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电子产品的腐蚀与防蚀技术 发布时间：10-07-31 来源： 点击量：1692 字段选择：大?中?小 电子产品的腐蚀与防蚀技术： 摘　要　综述了电子产品在使用环境中由各因素导致的腐蚀事例，环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级，防蚀对策以及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的IEC、JIS标准方法。关键词　　电子产品　腐蚀　试验方法　防蚀技术 Corrosion and Prevent corrosion Technology ofElectrical Products LiQing Abstract　Summarizeelectronical products corrosive cases resulted in various factorsin use environment,inspection method of environment corrosivefactors,prevent corrosion countermeasure and IEC JIS standardmethod of corrosive gas test in simulated environment .Keywords　　Electronical product　Corrosion　Test method　Prevent corrosion technology 1　概述 　　在情报、通信、交通、电业等领域所使用的电子仪器，当发生故障时会对社会产生巨大影响，因而这类产品应具有极高的可靠性。而电子产品的可靠性与寿命受使用环境的影响很大，若在有腐蚀性气体、高湿度的环境使用，则电子产品会迅速发生腐蚀，可靠性及寿命会缩短。为了保持电子仪器的可靠性及长寿命，必须研究环境中各种腐蚀因素产生的腐蚀行为、开发使用环境的腐蚀性等级评价方法、防蚀技术以及大气环境模拟的加速试验方法。本文着重介绍电子产品所处环境中各环境因素导致的腐蚀事例、环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级、防蚀对策及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的ISO、IEC、JIS标准方法。 2　各环境因素导致的腐蚀事例 2.1　大气环境因素的种类2.1.1　温度　　温度是增进腐蚀反应的动力之一，40℃以下，对腐蚀反应速度影响不大，40℃以上称之为高温区的腐蚀反应速度大，尤其对铜、铜合金影响大。2.1.2　相对湿度　　相对湿度是左右腐蚀最大的腐蚀因素之一，当与其它腐蚀因素协同作用时，腐蚀速度增大。而且其它腐蚀因素即使存在但湿度不大时，腐蚀几乎不发生(硫化氢环境除外)。通常相对湿度在60%左右腐蚀会增大，相对湿度超过75%腐蚀速度会急剧增大。2.1.3　腐蚀性气体　　表1［1］列出了腐蚀性气体的种类及对金属腐蚀的影响。 表1　腐蚀性气体对金属腐蚀的影响 气体 对金属腐蚀的影响 二氧 化硫 　　最易受腐蚀的是镍镀层，变为灰色。当镍镀层作为金、铑、铬镀层的基层时，从上述镀层的针孔等缺陷处仍会发生镍的腐蚀。此外，还会对丝绕电阻产生坑蚀、发生断线。但上述腐蚀的发生与相对湿度有关，低于40%几乎不发生腐蚀。 硫化氢 　　对银、铜及其合金有极强的腐蚀性，既使处于比较低的湿度环境仍会发生腐蚀。此外，接线处、线路板的接插部位的镀银处的银、铜会发生迁移、伸须现象。 氮氧化物 　　氮氧化物与大气中的水生成硝酸对金属腐蚀，使电子产品表面附着的绝缘阻抗下降。此外，氮氧化物还与紫外线、碳氢化物反应生成臭氧导致橡胶、塑料的老化。 卤素气体 　　卤素气体、氯化氢的腐蚀性极强，既使很低的浓度也几乎对所有的金属腐蚀。银的腐蚀相对较轻，生成氯化银(Agcl)，增大接触电阻。此外，卤化物既使在较低的湿度下也会发生潮解，在电子产品表面易造成污损，从而降低绝缘阻抗，还会引起橡胶、塑料的老化。 氨气 　　腐蚀性较小，但会导致铜合金的应力腐蚀破裂，既使在铜合金上有银、锡铅镀层也不能防止铜合金的应力腐蚀破裂的发生。 2.1.4　海盐微粒　　不仅沿海地区有海盐微粒，而且由于风向、风速、天气等气象条件的影响，内陆地区也有海盐微粒。海盐微粒的主要成分是75%氯化钠、10%氯化镁，在20℃时，这两者的临界相对湿度是75%和33%。低于相对湿度发生结露现象，会发生腐蚀。2.1.5　尘埃　　尘埃中含有硫酸根离子、硝酸根离子、盐酸根离子等水溶性成分，尘埃附在电子产品机构部位，触点部位，磁带及软盘等磁媒体上，在一定的湿度下将发生腐蚀并导致绝缘阻抗降低引起误动作。2.2　腐蚀形态与事例［4］　　电子产品部件所用金属的种类列于表2［2］，腐蚀形态与主要环境因素及发生源列于表3［2］。 ? 表2　电子产品部件所用金属的种类［2］ DIValign=center 电子产品 金属材料的种类 印刷线路板 C