SMT元件焊接标准.pdf

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Corporate Quality Standard Number: Title: Date: 29007-B WMS - Soldering (Part 2 : Surface Mounted Components) 1.0 Contents 目录目录 目录目录 Page 1.0 Content 目录 1 2.0 Purpose 目的 1 3.0 Scope 范围 1 4.0 Description 定义 1 4.1 Tools Equipment 工具和设备 1 4.2 Solder Joint for Surface Mounted Components 2 表面贴装元件的焊接 4.2.1 Chip Component 片状元件 3-7 4.2.2 Cylindrical Devices 圆柱形元件 8-9 4.2.3 LCC Devices 10-11 4.2.4 PLCC Devices 12-15 4.2.5 SOIC Devices (Gull-Wing) 16-17 4.2.6 QFP Devices (Gull-Wing) 18-21 4.2.7 Flush Terminations 22 4.2.8 Partial Wraparound Terminations (Tantalum Capacitor) 23-25 4.2.9 Round Conductor 26-27 4.2.10 Solder Balls 28 4.2.11 Solder Splash Solder Webs 29 4.2.12 Ball Array Grid(BGA) 30-31 4.2.13 Illustration on Acceptable Soldering Requirements 32-33 4.2.14 Illustration on Rejectable Soldering Requirements 34-42 5.0 Reference 参考资料 43

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