信息量超大线路板基础知识2.pdf

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信息量超大线路板基础知识2

线路板基础知识 重点工序介绍: 内层图形制作: 贴膜:采用热压的方式将干膜贴覆到覆铜板表面,形成感光层 特点: 1、良好的掩孔性能,干膜最外层有聚乙烯保 护膜,转运等过程轻微划伤不影响品质 2、多种尺寸,更换干膜方便 重点控制: 1、热压辊温度均匀性、滚轮表面平整性 2、板面预热温度、除尘机的使用 线路板基础知识 重点工序介绍: 内层图形制作: 曝光:通过菲林和UV光照射,使光照射部分湿膜或干膜产生聚合反应,从而 作为后工序的抗蚀层 重点控制项目: 1、灰尘的清理,包括设备表面及内部清理; 2、菲林变形量的控制、菲林图形完整性的检查; 3、曝光机能量均匀性测试、真空度确认、鉴光尺级别控制,麦拉或亚克力板的 表面质量控制等 重点工序介绍: 线路板基础知识 压合制作: 层压 :利用高温、高压条件下,半固化片受热从液态到固态(B态—C态)的 过程将一张或多张经过棕化(黑化)内层板和铜箔粘合成多层板的过程。 牛皮纸 镜板 压力表 铜箔 半固化片 内层板 热盘 半固化片 铜箔 可升降 的底座 镜板 来自液压泵 牛皮纸 活塞 液压油 线路板基础知识 重点工序介绍: 4层板:内层板棕化—叠板—压合 多层板:内层板(含定位孔)棕化—点焊/铆钉/pin定位—叠板—压合 定位孔的制作: 后定位系统技术:先进行图形制作,再进行扫靶加工,扫靶时使用内层图形制 作的靶标,用于点焊时固定销钉使用,通常3个孔,有一个防错孔设计。 自动曝光机:先加工定位孔,后制作图形,曝光定位孔与点焊定位孔或是PIN叠板 定位孔同时加工,曝光时采用CCD四点自动对位,保证各层之间在同一基准上 线路板基础知识 重点工序介绍: 压合过程: 棕化:棕化过程是铜在一种酸性的介质中的一种化学反应,棕化处理的产物主 要是氧化亚铜(CU20),棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏 孔,与半固化片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响, 另外氧化亚铜膜具 有致密、完整、均匀提供一致性的粗糙度 黑化:它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应,使得树脂与铜面的接 触面积增大,结合力加强。在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠 (NaclO2)、高锰酸钾(K2MNO4)等,黑氧化处理的产物主要是氧化铜 (CuO) 黑化 棕化 线路板基础知识 重点工序介绍: 压合过程: 棕化: 1、棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成一层有机金属转化膜,这层膜能有效地 嵌入铜表面,在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层,增强内层铜与树脂结合 力,提高层压板的抗热冲击,抗分层能力,聚酰亚胺材质必须使用棕化。 2、水平线加工,生产效率高,

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