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信息量超大线路板基础知识2
线路板基础知识
重点工序介绍:
内层图形制作:
贴膜:采用热压的方式将干膜贴覆到覆铜板表面,形成感光层
特点:
1、良好的掩孔性能,干膜最外层有聚乙烯保
护膜,转运等过程轻微划伤不影响品质
2、多种尺寸,更换干膜方便
重点控制:
1、热压辊温度均匀性、滚轮表面平整性
2、板面预热温度、除尘机的使用
线路板基础知识
重点工序介绍:
内层图形制作:
曝光:通过菲林和UV光照射,使光照射部分湿膜或干膜产生聚合反应,从而
作为后工序的抗蚀层
重点控制项目:
1、灰尘的清理,包括设备表面及内部清理;
2、菲林变形量的控制、菲林图形完整性的检查;
3、曝光机能量均匀性测试、真空度确认、鉴光尺级别控制,麦拉或亚克力板的
表面质量控制等
重点工序介绍: 线路板基础知识
压合制作:
层压 :利用高温、高压条件下,半固化片受热从液态到固态(B态—C态)的
过程将一张或多张经过棕化(黑化)内层板和铜箔粘合成多层板的过程。
牛皮纸
镜板 压力表
铜箔
半固化片
内层板
热盘
半固化片
铜箔 可升降
的底座
镜板
来自液压泵
牛皮纸 活塞
液压油
线路板基础知识
重点工序介绍:
4层板:内层板棕化—叠板—压合
多层板:内层板(含定位孔)棕化—点焊/铆钉/pin定位—叠板—压合
定位孔的制作:
后定位系统技术:先进行图形制作,再进行扫靶加工,扫靶时使用内层图形制
作的靶标,用于点焊时固定销钉使用,通常3个孔,有一个防错孔设计。
自动曝光机:先加工定位孔,后制作图形,曝光定位孔与点焊定位孔或是PIN叠板
定位孔同时加工,曝光时采用CCD四点自动对位,保证各层之间在同一基准上
线路板基础知识
重点工序介绍:
压合过程:
棕化:棕化过程是铜在一种酸性的介质中的一种化学反应,棕化处理的产物主
要是氧化亚铜(CU20),棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏
孔,与半固化片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响, 另外氧化亚铜膜具
有致密、完整、均匀提供一致性的粗糙度
黑化:它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应,使得树脂与铜面的接
触面积增大,结合力加强。在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠
(NaclO2)、高锰酸钾(K2MNO4)等,黑氧化处理的产物主要是氧化铜
(CuO)
黑化 棕化
线路板基础知识
重点工序介绍:
压合过程:
棕化:
1、棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成一层有机金属转化膜,这层膜能有效地
嵌入铜表面,在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层,增强内层铜与树脂结合
力,提高层压板的抗热冲击,抗分层能力,聚酰亚胺材质必须使用棕化。
2、水平线加工,生产效率高,
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