兰州大学材料考研 陶瓷3章 晶体结构.pdf

第二篇　陶瓷材料结构特征 第三章　陶瓷晶体结构 . ３１　陶瓷材料的结合键 . . ３１１　键的类型 � 键 ⎧ ⎧离子键 ⎪ ⎪ ⎪化学键 共价键 ⎨ ⎨ ⎪金属键 ⎪ ⎩ ⎪ 分子键　　　　 ⎩ . ３１　陶瓷材料的结合键 . . ３１２　电负性与键的类型 � 电负性：原子吸引电子的能力 元素的电负性值 . ３１　陶瓷材料的结合键 . . ３１２　电负性与键的类型 ⎡ ( )2 ⎤ − x − x P =1−exp A B AB ⎢ 4 ⎥ ⎣ ⎦ ： 所成键和中离子键所占比例； P AB AB 、 ：分别为 、 两元素的电负性。 x x A B A B . ３１　陶瓷材料的结合键 . . ３１２　电负性与键的类型 A-B键中离子型的比例与A、B原子的电负性差X -X 的关系 A B ３.１　陶瓷材料的结合键 ３.１.２　电负性与键的类型 材料 离子键所占比例 CaO 79% MgO 73% WC 15% SiC 12% TiN 43% Si N 30% 3 4 . ３２　离子晶体 � 离子晶体：以离子键为主要结合键型的 晶体 � Pauling规则：离子晶体结构规律 ３.２　离子晶体 ３.２.１　Pauling第一规则 � Pauling第一规则 � 晶体结构中的每个阳离子周围的阴离子 形成一个配位多面体。阴、阳离子之间 的距离由它们的半径之和决定。配位数 （阳离子周围的阴离子数）由两种离子 的半径比决定。 ３.２　离子晶体 ３.２.１　Pauling第一规则 � １）（阴离子）配位多面体 � ２）离子半径 � ３）配位数与离子半径的关系 ３.２　离子晶体 ３.２.１　Pauling第一规则 � i）半径比决定配位数 稳定 稳定 不稳定 稳定与不稳定的配位构型 ３.２　离子晶体 ３.２.１　Pauling第一规则 � ii）半径比与配位数的关系 半径比r+/r- 配位数 阴离子所占位置 实例 ≥0.732 8 立方体顶角 ZrO 、CaF