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半导体封装测试综述
集成电路封装测试综述
1 概述
作。如下图:
集成电路封装,也称IC封装。狭义
的封装是指利用膜技术和微细加工技
术,将芯片及其他要素在框架或基板
上布置、粘贴固定及连接,引出接线
端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定
[1]
构成整体立体结构的工艺 。更广义的
是指封装工程,即将封装体和基板连
接固定,装配成完整的系统或电子设
备,并确保整个系统综合性能的工程。
近年来,我国集成电路封装测试市
场发展迅速,计算机、通信和消费电 图2.1 前段工艺
子等占到整体市场份额的86.5%。智能
终端、宽带通信、云计算、大数据、
互联网、物联网、智能工控、智能电
网、智能医疗、汽车电子、信息安全、
安防监控、节能环保等新兴市场对集
成电路需求拉动强劲,使集成电路封
装测试业市场规模得到进一步扩大和
迅猛增长。2014年上半年我国集成电
路封测业销售额为584.2亿元,同比增
[2]
长12.6% 。国内外集成电路设计公司
和整机厂对中高端集成电路产品需求
图2.2 后段工艺
明显增加,BGA、WLP、CSP、WLCSP、
FC SIP 2.5/3D TSV
、 、 ( )等高端先进
归纳起来芯片封装技术的基本流
封装形式的产品市场需求量也越来越
程为:硅片减薄、硅片切割、芯片贴
大。
装、芯片互连、成型技术、去飞边毛
2 封装工艺流程 刺、切筋成型、上焊锡、打码等工艺。
封装流程一般可分为两个部分:用 2.1 硅片减薄
塑料封装之前的工艺步骤为前段操 将从晶圆厂出来的wafer 进行背
作,成型之后的工艺步骤称为后端操 面研磨,减薄晶圆已达到封装的厚度
(8mils-10mils)磨片时需要在正面 的产品上更高效的贴装芯片也是不可
贴胶带保护电路区域如图2.3。目前, 忽视的话题,最近有种新的集成电路
硅片背面减薄技术主要有磨削、研磨、 芯片的贴装方法,此方法所得到的产
干式抛光、化学机械平坦工艺、电化 品省略了长连接导线,确保产品可以
学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学 具有极小的物理尺寸,并可以大大降
腐蚀、常压等离子腐蚀等。 低生产成本和增强连接的可靠性,特
[3]
别适合于在制作智能卡模块时所用 。
具体方法如下:
(1)准备若干集成电路芯片,集成电
路芯片的背面贴合于一安装胶带的表
面;
(2)在集成电路芯片的芯片连接点上
印上导电凸块;
图2.3 硅片减薄
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄
膜;
2.2 芯片切割
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