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HOW TO STUDY GERBER FILE — 以BF145011 为例 专题一：如何正确读入gerber 文件； 专题二：如何查看层数； 专题三：如何测量PCB 尺寸； 专题四：如何查看钻孔； 专题五：如何判断是否为盲孔板，HDI 板； 专题六：如何查看最小线宽、线间距（焊盘间距，线到焊盘 间距）； 专题七：如何查看环宽； 专题八：如何测量内层空间； 专题九：如何拼板； 专题十：如何计算拼板利用率、如何计算阻抗； 预备知识（自学） 不需要预备知识者请直接进入教程。 第一部分：PCB 基本概念 (一) PCB 概念 ●PCB=Printed Circuit Board 印制板 ●PCB 在各种电子设备中有如下功能。 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电 绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图 形。 按基材类型分类 （二）PCB 技术发展概要 从1903 年至今,若以PCB 组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 ●通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1).电气互连信号传输 (2).支撑元器件引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥ 0.8mm (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数：单面—双面—4 层—6 层—8 层—10 层—12 层—64 层 ●表面安装技术（SMT）阶段PCB 1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也 可以。 2.提高密度的主要途径 ①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.过孔的结构发生本质变化： a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3 以上、减小PCB 尺寸或减少层数、 提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真 （因线短，孔小） b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB 平整度： a.概念：PCB 板基板翘曲度和PCB 板面上连接盘表面的共面性。 b.PCB 翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果 c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU… ●芯片级封装(CSP)阶段PCB CSP 以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB 工业将走向激光时代和纳米时代. （三）PCB 表面涂覆技术 PCB 表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊 性涂(镀)覆层和保护层。 按用途分类： 1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。 2.接插用：电镀Ni/Au 或化学镀Ni/Au （硬金，含P 及Co） 3.线焊用：wire bonding 工艺 热风整平（HASL 或HAL） 从熔融Sn/Pb 焊料中出来的PCB 经热风（230℃）吹平的方法。 1.基本要求： (1). Sn/Pb=63/37 （重量比） (2).涂覆厚度至少3um (3)避免形成非可焊性的Cu3Sn 的出现， Cu3Sn 出现的原因是锡量不足，如 Sn/Pb 合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5 – Cu4Sn3-- Cu3Sn2—不可焊 的Cu3Sn 2.工艺流程 退除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助 焊剂— 热风整平—清洁处理 3.缺点： a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。 b.焊盘表面不平整，不利于SMT 焊接。 化学镀Ni/Au 是指PCB 连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀