壳牌超薄磨耗层NovaChip系统技术应用拓展刘炤宇.pdf

壳牌超薄磨耗层NovaChip 系统技 术应用拓展 第五届(2011) 国际路面养护技术论坛 刘炤宇 壳牌超薄磨耗层NovaChip 系统 超薄热沥青混合料罩面 n1-2.5 cm,断级配 nA 、B 、C三种结构类型 同步成型工艺 n 防水粘层和断级配沥青混合料同步成型 快速成型系统 n摊铺速度0-36m/min n20-40min开放交通 n同步施工 n简单碾压工艺 2 壳牌超薄磨耗层NovaChip 系统关键工艺过程 PHASE 2 : Pavement Set-Up (Type B) 第第22阶段阶段:: 路面成型路面成型 (B(B型型)) 乳化沥青粘接层破乳, 使超薄热沥青层与原路面实现充 分粘接 16mm 最小摊铺厚度 混和料表面 9.5mm 正常石料 沥青膜厚度 大小 9 12 m 4.75mm 乳化沥青高度 原有路面 3 Novapaver 摊铺厚度：1 2 cm 摊铺速度：0-36m/分钟 良好的平整度 4 壳牌超薄磨耗层NovaChip® 系统应对养护难题 施工速度快, 可迅速开放交通 减少交通延误带来的经 进行高效、快速的养护 n 不需铣铺, 养护时间短 济损失和安全上的隐患。 n 同步施工，一次成型工艺 n 简便的碾压工艺，20－40分钟即可开放交通 施工时间更有弹性 n 可以夜间施工; 对天气的敏感度较低 选择正确的养护方案 有效延长路面寿命, 性价比高 n 保护原路面, 解决路面病害 延长道路的使用寿命， n 提高路面的防水性能, 更好保护基层 提高使用性能，降低道 n 在美国, 路面寿命可达16年 路大、中修的频率，同 时减少对道路附属设施 提高/还远原路面的安全性能 的破坏。 n 抗磨耗, 抗车辙能力,