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大规模集成电路制造工艺基础知识
大规模集成电路
工艺基础知识
2015.4
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二. IC制造工艺概要目录
1.IC制造工艺概要 2.光刻工艺简介
3.CVD工艺简介 4. Sputter工艺简介
5.蒸发工艺简介 6.I/I工艺概要
7.扩散工艺简介 8.湿法刻蚀工艺简介
9.干法刻蚀工艺简介 10.中测工艺简介
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蒸发工艺简介（1）
• 蒸发就是在高真空中，把坩锅中的固体成膜材料加
热并使之变成气态原子沉积到硅片上的物理过程。
• 成膜材料的加热方式：蒸发器分为电阻加热、电子
束加热、磁感应加热等三种
• 蒸发的本底真空通常低于10－6Torr。
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真空蒸发系统示意图
片
架
加热
真空系统
蒸发
系统
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