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微电子封装超声键合机理与技术中的科学问题
·
中国基础科学 综述评述
微电子封装超声键合机理与技术中的科学问题
◆ 韩 雷
中 ， 410083
南大学 长沙
电路制造的关键工艺。
、 ，
摘 要 优化高速度 高可靠的精密制造 必
20 60 ，
须深入理解制造装备进行的工艺过程的原理 从 世纪 年代中期至今 硅基集成电路相
、 、
继经历了小规模 中等规模 大规模和超大规模集成
。 、
和细节 超声键合是复杂物理 力学作用下
(Very Large Scale Integration ，VLSI)4 个发展阶段。
，
的封装过程 使金属材料在微米和毫秒时空 IC
单个 的集成度由数个发展到十亿个以上晶体管
， (I /O)
。2003 ， 或门电路 输入输出 数也由几个发展到数百个
中形成界面键合 年以来 中南大学课
。
， “973 ” ， 甚至上千个 随着半导体微电子器件在原理和制造
题组 在国家 计划项目的支持下 进行
， ，
工艺上的不断突破 形成了信息技术产业 推动了以
，
了超声键合机理的相关研究 获得深入的理
、 ，
计算机 互联网为代表的信息技术的高速发展 在科
。
解和工艺优化方向的认识 本文回顾了封装 ，
学技术的许多领域内注入了新的活力 彻底改变了
我们的物质甚至精神生活方式。
， ，
的发展 介绍了科学问题的产生 以及所使用
集成电路对国民经济的贡献远高于其他门类。
的键合动力学研究手段。
GDP 1 ，
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