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摄像头模组知识
摄像头模组相关知识
系统组-揭应
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模组基本结构
AF Type FF Type
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模组主要器件
AF Type模组主要器件:
1. Sensor (传感器)
2. LENS (镜头)
3. VCM (音圈马达)
4. IR BG (滤光片)
5. Bracket (底座)
6. PCB (基板)
FF Type模组主要器件:
1. Sensor (传感器)
2. LENS (镜头)
3. Holder (底座)
4. IR BG (滤光片)
5. PCB (基板)
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模组相关工艺
CSP Sensor模组相关工艺
注:每个厂家的生产流程都各不同,基本的流程都是差不多;CSP 的工艺就相对COB 简单很多;
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模组相关工艺
COB Sensor模组相关工艺
注:上面是基本的COB 工艺流程,各个工艺会每个厂家都有一定的区别;当然某些客户对测试会有一些特
殊要求;例如在调焦前及检测后做一次震动,用来确认Particle 的问题;
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1.Sensor的分类
一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP COB
CSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)
COB: Chip On Board (通过胶使Sensor与FPC相接触)
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1.Sensor的分类
CSP COB优缺点对比
CS :
优点:
模组工艺简单,Particle容易控制;
生产良率高;
缺点:
在成像区表面有Cover Glass层,增加了Sensor本身成本,成本高;
COB: Chip On Board
优点:
1.产品光透性相对较好;
2.模组厚度相对较低,对LENS后要求小;
缺点:
1.模组厂商设备投入大;
2.制程复杂,良率较难控制(尤其是POD POG );
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2.LENS 相关参数
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2.LENS 相关参数
EFL介紹
EFL為Effective Focal Length的縮寫,意思是 有效焦距 。有效焦距就是透鏡 系統
中心到 成像焦點的距離 (即光學系統中心到成像面的距離)。鏡頭的焦距分為像方
焦距和物方焦距。像方焦距是像方主面到像方焦點的距離,同樣,物方焦距就是物
方主面到物方焦點的距離。如下圖:
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2.LENS 相关参数
FOV介紹
FOV為Field Of View的縮寫,意思是 視場角 ,就是鏡頭能拍攝到的最大 視野範圍
(指對角線視角
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