PCB钻头和钻孔相关知识c.ppt

钻头及钻孔相关知识培训 　　ST型和UC型的形状 (优点) ■ST型 基本上再研磨次数比UC型多 　　ST型和UC型的形状 ■ST型 　　ST型UC型的发热温度 　　芯厚設計的差異性 　　芯厚倒錐設計的差異性 　　溝巾比設計的差異性 　　螺旋角設計的差異性 鑽孔加工的切削条件 ■主軸転数　N:　RPM ■進刀速度　F: （回刀速度　RTR:） 　　1m/min=16.7mm/sec =39.4IPM ■Chip Load　f:　 F/N?1000 mm/rev. ■撃孔数　等 　　理論切削条件 ■ FR-4　DS　V=200m/min ■ FR-4　MLB　V=180m/min V=pDN/1000 V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM) 　　理論主軸転数 　　高速加工的優点 ■相同之Chip Load, 不同転速的品質傾向 　　高速加工的優点 ■相同之Chip Load, 孔位精度的差異 　　高速加工的優点 ■相同之Chip Load, 加工時間的差異 　　下墊板的穿透量 ■穿透量（DEPTH) 　＝穿透部(L1)＋鑽頭前端長度（L2) 　　影響鑽頭品質的各主要因素 　　対鑽孔品質的要求 ■孔位精度 ■孔壁粗度 ■焦渣 ■釘頭 ■耐折損性　 ■毛辺 ■排屑性及其他 　　孔位精度(Drilling Deflection) ■関連項目 鑽頭剛性 適当的畳板数 主軸Run-out管理 適当的Entry Board的使用 鑽孔機的機床精度 　　孔位精度(Shift) ■関連項目 定位PIN不適当 鑽孔機的機床移位 内層移位 　　孔位精度 ■鑽頭形状（剛性関連） 芯厚（Web） 芯厚倒錐（Web Taper） 溝巾比 溝長（Body Length） ■鑽頭形状（形状関連） 鑽尖角 螺旋角 　　内壁粗度 ■影響 電鍍後電気導通的信頼性 対内層絶縁的信頼性 　　内壁粗糙度 ■鑽頭形状（溝槽形状関連） 芯厚（Web） 芯厚倒錐（Web Taper） 溝巾比 溝長（Body Length） ■鑽頭形状（形状関連） 螺旋角 　　内壁粗糙度 ■提昇粉屑的排出性?降低孔壁粗度 　　樹脂焦渣（Resin Smear) ■現象 在鑽孔時因熱溶化的樹脂、 付着在内層銅箔上。 ?造成電鍍不良 　　樹脂焦渣（Resin Smear) ■対策 減少鑽頭與孔壁接触的面積 　　　　（使用UC型） 加快進刀速 撃孔数、畳板数重新検討 実施去焦渣工程 　　釘頭 ■現象 　　　鑽孔時内層銅箔不能被順利切削、反　　　　而受到拉力延展変形為像釘子頭部形　　　状。 　　釘頭 ■対策 減少鑽頭與孔壁接触的面積 　　　　（使用UC型） 加快進刀速 　　　　撃孔数、畳板数重新検討 　　耐折損性 ■対策 　増加鑽頭的剛性 　改善超硬材料 　　鑽頭的摩耗 ■新型材料 摩耗特性 　　基板朝向高功能?高品質 钻头检验项目及公差 重叠、分开 单面大头、单面小头 内弧、外弧 大小面、偏心 大小面、偏心 检验工具 实体显微镜：利用光学放大原理，放大钻头 进行刀面检验。根据不同钻头 直径，调整放大倍率。 工具显微镜：利用光学放大原理，放大钻头 进行刀面检验及测量，可测量 出刀面的具体数值，对比检验 标准，对钻头刀面进行判断。 1.首先使钻头切刃与x轴相切，与y轴重合，如位置1。 2.转动钻头180度，重新使钻头中心线与x轴相切，如位置2 3.则y轴移动的距离再除2，就是钻尖的偏心值 测量大面 1 使钻头中心线与x轴重合（位置1），计数器归0 2 移动x轴至位置2 3 计数器显示的x轴移动距离即为大面数据。 测量小面 1 使钻头中心线与x轴重合（位置1），计数器归0 2 移动x轴至位置2’ 3 计数器显示的x轴移动距离即为大面数据。 1 首先使钻头中心线与y轴重合（位置1） 2 移动y轴至位置2，计数器归0 3 将y轴移动至位置3 4 y轴从位置2到位置3的移动距离就是大头数值。 1 首先使钻头中心线与y轴重合（位置1） 2 移动y轴至位置2，计数器归0 3 将y轴移动至位置3 4 y轴从位置2到位置3的移动距离就是大头数值。 1 首先使钻头中心线与y轴重合（位置1） 2 计数器归0 3 将y轴移动至位置2 4