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有机可焊性保护膜处理流程（OSP） TM GLICOAT -SMD F2(LX) 操 作 手 册 殷 田 化 工 有 限 公 司 TM GLICOAT -SMD F2(LX)制程操作手册 2011年03月8日 一. 简 介 TM 殷田化工有限公司代理的GLICOAT -SMD F2（LX）是日本四国化成株式会社 研发的OSP产品。其特点是耐高温能力强、只在铜面形成保护膜而金面没有残留 物，具有很好的选择性。因此，化学镍金板（金镀层大于 0.07微米）可以不加 特别保护措施直接生产。 TM GLICOAT -SMD F2(LX)只是OSP处理工艺，需要与除油和微蚀等前处理相 结合才能完成整个PCB的表面处理。如果前处理不能很好地清洁铜面，即使OSP 处理过程控制得很好，同样会影响焊接效果。因此，前处理的管理与OSP同样重 要。其中，铜面微蚀深度的控制目标是2.0微米，最少不低于1.5微米。 本制程目前需要用到的物料有：AC 208酸性除油剂，YT-36微蚀剂，双氧水， TM GLICOAT -SMD F2(LX)原液，补充剂A（REPLENISH A）、#100稀释剂、#500浓缩 液、冰醋酸（ACITIC ACID）和DI水、自来水等。操作人员在使用前要全面了解 各化学物料的特性、开缸方法、控制参数、分析频次、补料量和补料方法等方面 的信息，并且在使用中切实执行相关规定。 氯离子对YT-36微蚀液中的添加剂有破坏作用，所以在微蚀缸前的最后一 道水洗缸应该使用DI水清洗。新鲜水补充一定要确保足够，才能避免污染化学 缸。设备保养对OSP制程的品质影响很大，交接班时做好设备的日常维护可以极 大地避免外观缺陷等问题。 本操作手册中的各物料消耗量和补充剂A的控制点会因设备条件和生产板 情况的差异而有所不同，需要在试生产过程中由工程师根据实际情况作相应调 整。 Yan Tin ChemicalsCo.,LTD １ TM GLICOAT -SMD F2(LX)制程操作手册 2011年03月8日 二． GLCOAT-SMD F2（LX）的工艺特长 1．具有优越的通孔内的焊接性能和 SMT焊垫上的锡膏延伸性能。 2．具有良好的抗潮性。经处理后，在一般环境下大约半年内可保持防止铜面 氧化的功能。 3．具有良好的耐热性，可经受多次回流焊处理。 4．与免洗助焊剂和锡膏有良好的适应性。甚至在多次回流焊后，电镀铜面上 的涂覆层仍具有无粘性、极薄和均匀的特点。 5．极少的离子污染，在处理过程中，除了金面之外，阻焊油、碳浆和其它大 多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物，所以能用于免洗制程。 6．溶液体系是水溶性弱醋酸基溶液，不含其他溶剂，所以它不仅环保，而且 腐蚀性比甲酸基溶液弱很多。 7．本制程在化学反应活性和热量方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍 金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。 8．与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题。 9．与镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。 Yan Tin ChemicalsCo.,LTD ２ TM GLICOAT -SMD F2(LX)制程操作手册 2011年03月8日 三. 工 艺 过 程 与 要 求 基本工艺过程如下（设备传输速度根据 OS