化镀金制程简介概论.ppt

化鍍金製程簡介 　　　　　　　　　　　　　　　　　　2009.09.10 黃金金價的走勢 LED的電極製程 Calculation Table 化鍍金原理 貴金屬(Au，Pt，Ag)常在電位較高的方位，易從離子成為金屬，可藉大部分還原劑析出。 化鍍金的主成分：金屬鹽、還原劑。 補助成分：PH調整劑、緩衝劑、錯化劑、促進劑、安定劑以及改良劑。 化鍍金原理 化學還原鍍金是還原劑氧化放出電子，使溶液中的金屬離子，在被鍍物上成為金屬析出，反應的概略如下示： 還原劑：R+H2O?Ox+H++e e + Mn++ ne ?M0 2H+ + 2e ? H2 但是，浸漬的初期反應是溶液中的金屬離子與被鍍物(金屬)的置換優先，其後引起還原反應，以後析出的金屬有自己觸媒作用，順利進行還原。 還原金示意圖 化鍍製程簡介 樣品製作： 1.首先先製作樣本。 2.由於化鍍金需要一薄金介面來作為沉積媒介，所以蒸鍍黃金電極，僅需 要500A以下的厚度。 3.之後在至於化鍍金藥水中，設定完時間，取出後即可得到成品。 化镀制程简介 Cr/Pt/Au=(300/400/500)A 建議參數 製具掛架 一組掛架可裝25片 自動機台照片 自動機台照片 自動機台照片 自動機台照片 GaN平面系列產品 厚度：1.1 ~ 1.2μm 化鍍前 化鍍後 GaN粗面系列產品 化鍍前 化鍍後(色差減低) 還原金系統化鍍前後比較 使用 microscope 觀察 鍍金特色 濕製程作業 選擇性上鍍 不需通電 高均勻性（ 5%） 高金純度（99.9%） 打線與焊接能力優異 藥水為中性、無毒、無排放問題 可解決 P/N 色差 大幅節省成本約 50 ~ 90%（與蒸鍍金相較） 產品特性-解決P/N色差 在蒸鍍方式成長電極，在粗面的晶片上會有色差的狀況，而使用化鍍金的方式，能夠有效的將表面的差異消除，使化鍍後的電極，減緩電極色差問題。 可以幫助封裝廠，在機器自動封裝上，避免辨識誤差的問題。 大幅節省製程成本 化鍍Cost down 只沉積黃金電極於待鍍物品，可大幅減少黃金的用量，降低製程成本。 製程Cost down 配合氮製製程，製作兩道黃光製程(以前最少三道)， a.可縮短製程時間 b.降低製程成本(一道黃光成本大約90~135 NT) 製程專利簡介 1.本發明為一種利用無電解電鍍製作二極體 金屬層的方法 2 可選擇性還原欲沉積之金屬於可引發觸媒 反應之金屬底材周圍或其上，以取代使用 蒸鍍或濺鍍為整面金屬沉積，大幅節省金屬之 耗用量，並節省耗電量、降低操作與生產成本 3.其所製得之金屬層表面較使用蒸鍍或濺鍍所產生的 金屬層表面粗糙，可有效的提高打線或銲接的附 著力，提升產品品質可靠度，使得產品的市場競爭 力更為顯著 * LED製程上最大的耗材為黃金(電極專用) 大部分會浪費在真空腔體、轉盤等無用的面積上。 The area of Golden Pad 12~20% 　180 PCS (2um) Price of Golden Average cost Electroless plating 還原金+化鍍金藥水+補充劑 84NT(1MTO) 75NT(1.5MTO) 63NT(2MTO) Evaporation 黃金:40000 222 金成長於待鍍面積，可大幅降低用金成本 Comment: 1.亞硫酸金鹽(Au+)經還原劑提供電子,還原於蒸鍍金表面 ,垂直向上生長. UHB製程 黃光/Passivation 金屬層蒸鍍 去PR 化鍍金 黃光/Passivation 去PR 化鍍金 金屬層蒸鍍 A 樣品製作： 1.首先先製作樣本。 2.由於化鍍金需要一薄金介面來作為沉積媒介，所以蒸鍍黃金電極，僅需 要500A以下的厚度。 3.之後在至於化鍍金藥水中，設定完時間，取出後即可得到成品。 UHB製程 SiO2 化鍍金製程 Au SiO2 化鍍前 化鍍後 Plating Evaporation *