束流加工的模拟计算.pdf

束流加工的模拟计算方法 幸研 东南大学机械工程学院 FIB加工过程中的效应 再沉积 离子束扫描造成的 宽深比效应和加工 图案密度效应； 离子入射剂量，不 • 背向散射、离子注入 同驻留时间，扫描 方式工艺参数对结 • 溅射、二次沉积及二次溅射 构影响； • 化学反应 Philipp M Nellen EFUG2004 入射离子束 背景 （如30keV 镓离 子 FIB溅射刻蚀和气体辅助刻蚀的三维 光子和电子发 二次溅射 射 二次沉积 工艺模型，考虑束流大小、停留 缺陷和原子错 溅射 位 间和扫描路径工艺参数。 离子引发的化学反应 离子注入 三维元胞自动机算法，模拟FIB加工 中的表面轮廓演化；支持从实验数据 到工艺参数的调整。 并行计算加速，提高计算速度、参数 调整、仿真规模和计算精度。 工艺模型 表面处原子总通量：    F x ( )F x ( F) x (  - ) t s rd 溅射通量   F( )x F( )x cos Y( )      s i   I ( ) ( ) F x  f x i xy e 2 2 x x t  ( )y y t  ( ) 入射