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第二章 电子组件失效分析分析方法
2012/11/25
第二章电子组件失效分析方法概述
2.1 失效分析概述 2.2 失效分析方法
① 失效定义 ① 外观检查
② 失效分析要求 ② X射线分析
③ 失效分析基本流程 ③ 金相切片
④ 失效分析原则 ④ 声学扫描
⑤ 红外热像分析
⑥ 扫描电镜及能谱分析
⑦ 显微红外分析
⑧ 热分析
⑨ 其它分析方法
2.1 失效定义
失效-产品丧失规定的功能。
产品:可修复不可修复
丧失:可能是一个动作或一个逐步的过程。
规定功能:国家法规、质量标准、技术文件、合同要求等。
失效的例子:
① 焊点腐蚀/ 焊点开裂等
② PCB焊盘明显变色
③ PCB某绝缘的两点之间
存在漏电流并影响功能
① 整机无预定的功能,如手机不能开机
1
2012/11/25
失效分析
失效分析-判断产品的失效模式、查找产品的失效机理和原因,
提出预防再失效的对策的技术活动和管理过程。
失效分析的主要内容包括:
明确分析对象
确定失效模式
研究失效机理
判断失效原因
提出预防措施
失效分析的目标
模式明确
原因明确
机理清楚
措施得力
模式再现
举一反三
例:电子组件的失效为漏电失效,失效孔间阳极导电丝的生长是导
致漏电的原因。阳极导电丝的生长是由于PCB钻孔质量差引起的,建
议加强PCB质量控制,特别是钻孔质量控制。
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2012/11/25
电子组件失效分析思路
分析
信息
证据! 判断!
+
现场
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仪器 剖析
设备 证据
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