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苯并环丁烯材料.pdf

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苯并环丁烯材料

苯并环丁烯材料 高性能微电子介电膜材料 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料⽅案提供商 邻甲烯醌 聚合过程中不产 生任何小分子 Benzocyclobutene (BCB) 可能的开环聚合机理 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料⽅案提供商 苯并环丁烯母体的制备 BCB类材料的关键 创新性设计放量生产装置,较大提高了产率,已实现了小批量生产技 术,拥有专有技术。 4-溴苯并环丁烯关键中间体的制备 改变了反应条件,提高了反应选择性和产率,已实现了小批量生产能 力,拥有专有技术。 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料⽅案提供商 2 、苯并环丁烯有机硅树脂 膜功能材料⽅案提供商 2.1 DVS BCB硅树脂 2.2 共聚制备新型BCB硅树脂 2.3 新策略构建BCB硅树脂 2.4 新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 2.5 新单体形成新型BCB硅氧烷树脂 2、苯并环丁烯有机硅树脂 膜功能材料⽅案提供商 ) 硅树脂 2.1 DVS BCB DVSBCB resins •美国陶氏化学(DOW)产业化 •非常昂贵. •对中国限购. ) 硅树脂 2.1 DVS BCB 膜功能材料⽅案提供商 DVSBCB单体,产率: 82% 1) 副产物的量大大减少; 2) 通过简单方法获得高纯单体; ) 硅树脂 2.1 DVS BCB 膜功能材料⽅案提供商 优良的电学性质 •低的介电常数(2.65 - 2.50 at 1-20 GHz ) •低的介电损耗(0.0008 - 0.002 at 1-20 GHz ) •击穿电压(5.3 x 106 V/cm ) 低的吸湿性(0.23% ,100℃沸水中24h ) 高的热稳定性和化学稳定性(Tg350 ℃, Td:420℃) 优良的加工性能 ( 固化特性, 粘附性, 薄膜平整性90~95 %) ) 硅树脂应用领域 2.1 DV

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