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苯并环丁烯材料
苯并环丁烯材料
高性能微电子介电膜材料
1、苯并环丁烯及其衍生物
膜功能材料⽅案提供商
邻甲烯醌
聚合过程中不产
生任何小分子
Benzocyclobutene (BCB)
可能的开环聚合机理
1、苯并环丁烯及其衍生物
膜功能材料⽅案提供商
苯并环丁烯母体的制备
BCB类材料的关键
创新性设计放量生产装置,较大提高了产率,已实现了小批量生产技
术,拥有专有技术。
4-溴苯并环丁烯关键中间体的制备
改变了反应条件,提高了反应选择性和产率,已实现了小批量生产能
力,拥有专有技术。
1、苯并环丁烯及其衍生物
膜功能材料⽅案提供商
2 、苯并环丁烯有机硅树脂
膜功能材料⽅案提供商
2.1 DVS BCB硅树脂
2.2 共聚制备新型BCB硅树脂
2.3 新策略构建BCB硅树脂
2.4 新单体形成新型BCB硅碳烷树脂
2.5 新单体形成新型BCB硅氧烷树脂
2、苯并环丁烯有机硅树脂
膜功能材料⽅案提供商
) 硅树脂
2.1 DVS BCB
DVSBCB resins
•美国陶氏化学(DOW)产业化
•非常昂贵.
•对中国限购.
) 硅树脂
2.1 DVS BCB
膜功能材料⽅案提供商
DVSBCB单体,产率: 82%
1) 副产物的量大大减少;
2) 通过简单方法获得高纯单体;
) 硅树脂
2.1 DVS BCB
膜功能材料⽅案提供商
优良的电学性质
•低的介电常数(2.65 - 2.50 at 1-20 GHz )
•低的介电损耗(0.0008 - 0.002 at 1-20 GHz )
•击穿电压(5.3 x 106 V/cm )
低的吸湿性(0.23% ,100℃沸水中24h )
高的热稳定性和化学稳定性(Tg350 ℃, Td:420℃)
优良的加工性能
( 固化特性, 粘附性, 薄膜平整性90~95 %)
) 硅树脂应用领域
2.1 DV
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