CycloneLP器件先行信息简述Altera.PDFVIP

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Cyclone 10 LP 器件先行信息简述 AIB-01029 2017.02.13 订阅 反馈 内容 内容 ® Cyclone 10 LP 器件先行信息简述 3 Cyclone 10 LP 特性汇总3 Cyclone 10 LP 可用选项4 Cyclone 10 LP 最大资源数 5 Cyclone 10 LP 封装计划5 Cyclone 10 LP I/O 纵向移植6 逻辑单元和逻辑阵列模块6 嵌入式乘法器7 嵌入式存储器模块 7 时钟和PLL 8 FPGA 通用I/O 8 配置8 功耗管理 9 Cyclone 10 LP 器件先行信息简述的文档修订历史9 Cyclone 10 LP 器件先行信息简述 2 ® Cyclone 10 LP 器件先行信息简述 ® Cyclone 10 LP 器件先行信息简述 ® ® Intel Cyclone 10 LP FPGA 设计在于对大容量和成本敏感的应用程序调低静态功耗和低成本要 求。 Cyclone 10 LP 器件提供高密度可编程门、板板资源和通用I/O。这些资源满足I/O 扩展和芯片到 芯片接口的要求。 Cyclone 10 LP 体系结构在多个跨市场领域的智能和连接的终端应用程序适用: • 工业和汽车 • 广播、有线和无线 • 计算机和存储 • 政府、军事和航空航天 • 医疗、消费和智能能源 ® 免费但功能强大的Quartus Prime ,精装版软件套件的设计工具满足几类用户的要求: • 现有FPGA 设计人员 ® • 嵌入式设计人员使用含有Nios II 处理器的FPGA • 刚接触FPGA 的学生和业余爱好者 相关链接 软件开发工具,Nios II 处理器 提供了有关Nios II 32 位软核IP 处理器和嵌入式设计套件(EDS)的更多信息。 Cyclone 10 LP 特性汇总 表 1. Cyclone 10 LP 器件的特性汇总 功能 说明 技术 • 低成本、低功耗FPGA 架构 • 1.0 V 和 1.2 V 内核电压选项 • 适用于商业、工业和汽车温度等级 封装 • 几种封装类型和空间布局: FineLine BGA (FBGA) Enhanced Thin Quad Flat Pack (EQFP) Ultra FineLine BGA (UBGA) Micro FineLine BGA (

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