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信号完整性分析及测试
信号完整性分析及测试
讨论议题
信号完整性定义信号完整性定义
高速数字电路的常见问题及现象
串行差分信号完整性(以必威体育精装版的PCI-
EXPRESSEXPRESS为例为例))
信号完整性测试(DSO及探棒的选择等)
为什么要进行信号完整性分析
不断缩小的特征尺寸 信号边缘速率越来越快信号边缘速率越来越快
片内和片外时钟速率越来越高
高速问题更加突出高速问题更加突出 系统和板级系统和板级SISI、、EMCEMC问题更加突出问题更加突出
电路的集成规模越来越大
越来越强的电路功能(SOC) II//OO数越来越多数越来越多
单板互连密度不断加大
物理实现难度加物理实现难度加
大 推向市场的时间不断减少
开发成本成为主要推动力
越来越强的市场竞争 一次性设计成功的挑战一次性设计成功的挑战
设计周期缩
短
信号完整性定义
SISI ((SIGNAL INTEGRITYSIGNAL INTEGRITY),),即信号完整性即信号完整性,,是是
近几年发展起来的新技术。
SI解决的是信号传输过程中的质量问题,尤其是在高
速领域,数字信号的传输不能只考虑逻辑上的实现,物
理实现中数字器件开关行为的模拟效果往往成为设计成
败的关键败的关键。
理想状态下的数字信号波形 实际测量的数字信号波形(模
拟量)
1 1 1
Logic Logic
0 0 0
Signal Signal
+5 Volt +5 Volt
SSupply SSupply
Ground Ground
SI:新概念,旧方法
SISI应用的是传统的传输线应用的是传统的传输线、电磁学等理论电磁学等理论,以及复杂的以及复杂的
算法,解决以下几个方面的问题:
*反射反射;; *串扰串扰;;
*过冲、振铃、地弹、多次跨越逻辑电平错误;
*阻抗控制和匹配阻抗控制和匹配
*EMC; *热稳定性;
*时序分析时序分析 *芯片封装设计芯片封装设计;;
。。。。。。
影响信号完整性的因素
PCB层设置、PCB材料影响传输线特性阻抗等,间接影响信号完整性;
线宽、线长、线间距在高速、高密度PCB设计中对信号完整性影响较大;
温度、工艺等对设计参数的影响,间接影响信号完整性;
器件工作频率、速度、驱动能力、封装参数等对信号质量有一定的影响;
多负载拓扑结构对信号完整性产生较大的影响;
阻抗匹配 、负载;
电源、地分割;
趋肤效应;
回流路径;
连接器;
过孔;
电磁辐射;
。。。。。。
可见,信号完整性设计的考虑因素是多方面的,设计中应把握主要方面,减少
不确定 性,以下是一些常见的信号完整性现象及其产生的原因简析:
常见的信号完整性现象及其产生的原因
电平没有达到逻辑电平门限电平没有达到逻辑电平门限
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