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利用X射线检测铜线的解决方案-中文
利用X射线检测铜线的解决方案
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FEINFOCUS
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l 全新的X射线检测技术
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市场需求
为了节约成本,越来越多的半导体封装开始用铜线替代金线作为芯片内部的绑定线
，例如：ASE, SPIL, ST ，SMIC等有名的大的封装厂已经全部开始铜线制程
芯片封装后，必须抽检1%到2%，以检测是否有产品的工艺参数是否需要调整。大
的封装分厂，每天都要检1万个芯片以上。
因此，在芯片检测过程中，微焦点X射线检测设备是必备设备
使用影像增强器的传统X射线检测系统因检测铜线速度太慢，不能满足用户的检测
周期要求 （circle Time ），导致必须寻找采用新技术的X射线检测系统
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YXLON. The reason why
用户检测铜线绑定的芯片的检测要求
检测速度是其核心要求检测速度是其核心要求
检测速度是其核心要求检测速度是其核心要求
新的X射线检测系统，必须能够以检测金线的速度
检测铜线
用户评估新设备的目的：
•无论从X射线检测系统的购买成本
•还是检测产品的时间成本，
•维持与检测金线所需成本一致，不能增加用户成本。
3 不能因采用铜线制程，导致检测设备采购成本和检测周前过长
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9. ，变相增加用户的检测和使用成本
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YXLON. The reason why
铜线检测遇到的问题 (与金线检测比较)
X射线检测基本理论
– X射线穿透物体过程中，部分X射线被吸收
– 密度越高的物体，吸收能力越强
– 吸收能力越强，形成图像黑白对比度越好，更容易识别缺陷
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0 黑白对比度比较 (看下面图片)
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o 金线 铜线 铝线
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u X射线
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n 被检测物，能够吸收X射线
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B X射线探测器
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铜线检测遇到的问题 (与金线检测比较)
•铜的密度比金的密度低很多. 因此，与金线相比,铜吸收X射线能力弱很多.
•铜线的X射线照片黑白对比度比金线的低很多 (看下面示例)
•在铜线检测中，由于黑白对比度低，导致噪音对铜线检测效果影响很大
因此，利用X射线检测铜线，获得清晰的照片，是X射线检测技术遇到的新
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