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微电子工艺 硅的晶体结构
非晶体 :原子不再具有
第一章 硅的晶体结构及 长程有序性,其中的化
硅圆片的制备 学键的键长和方向会在
一定范围内变化——二
氧化硅。
本章内容
硅晶体结构的特点
多晶体 :彼此间随机
晶向、晶面、堆积模型 取向的小单晶(晶粒)
硅晶体中缺陷和杂质 的聚集体,在工艺过程
中这些单晶的晶胞大小
晶体生长与单晶制备 和取向时常发生变化,
硅片的制备 长程无序--多晶硅。
自然界中没有游离态的硅,以硅
单晶体 :几乎所有的原子
土和硅酸盐的形式存在,硅土占地壳
占据安排良好的规则的位
的1/4。
置(晶格),具有长程有
固体材料依据原子有序度分为:
序性--硅、锗和砷化镓
单晶体、多晶体、非晶体
等半导体衬底大多采用这
种材料。
1
1.1 硅晶体结构的特点
1.1.1 硅的晶胞 晶格内包含着两类不等价的硅原
子。一类处于立方体的面心和顶角(A
硅晶体具有金刚石晶格的晶体结构它可以看 );另一类处于立方体的体对角线上
成是两个面心立力晶格套合而成,每个硅原子有4个最 (B);两类原子数目相同。
邻近的共价键原子。 两套面心立方格子的原子,他们
硅的晶格常数a=5.4305Å 的近邻组成一个正四面体结构,这4个
原子的空间取向随不同套面心立方格
简单的几何学计算表明,最邻近
子而不同。
原子的间距是2.35 Å 。 所以硅晶体的晶格为复式晶格 (晶格
硅的晶体结构 中有2中不同的等价原子)
1.1.4 晶体内部的空隙
1.1.2 硅原子密度
顶角上8个原子分别属于8个 原子半径:晶体中最小原子间距的二分之一为硬球
晶胞,面心上6个原子分别属于2 (原子)半径,又称共价半径。硅原子的半径为:
个晶胞,内部对角线上的4个原 r 3a / 8 ≈1.17
子完全属于该晶胞,每个晶胞含 3
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