微连接讲义-第四章.pdf

微电子封装及微连接技术 第四章微电子封装互连工艺及设备 1 第四章微电子封装互连工艺及设备 第一节引线键合 丝球焊 超声楔焊 第二节 Flip chip封装 封装结构 凸点结构及制作工艺 自对准 第三节TAB封装 凸点工艺 引线连接工艺 第四节钎焊工艺及设备 波峰焊 再流焊 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 2 第一节引线键合 丝球焊 超声楔焊 3 一、丝球焊 From KS Catalog 劈刀下降，焊球被锁 在压力、超声、温度 劈刀上升到弧形最高 劈刀高速运动到第二 定在端部中央 的作用下形成连接 度 键合点，形成弧形 在压力、超声、温度作 劈刀上升至一定位置， 夹住引线，拉断尾丝 引燃电弧，形成焊球。 用下形成第二点连接 送出尾丝 进入下一键合循环 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 4 丝球焊动态过程演示 单击示意图进行演示 注意劈刀的运动轨迹 注意引线夹的动作 注意加热、加压时间 From KS Web site 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 5 各种引线框架 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 6 丝球焊设备- 自动化设备 From ASMPT Catalog 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 7 丝球焊设备-半自动 KS Model 4524AD Ball Bonder 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 8 劈刀端部形状-1 内部凹槽的主要参数： 1、凹槽直径：CD 2、内凹槽角度：ICA 内部凹槽的作用： 1、在形成第一键合点前使焊 球位于中央部位； 2、将超声能量传递到焊球形 成第一键合点； 3、控制第一键合点的尺寸 4、使丝顺利形成弧形； 5、形成第二键合点的一部分， 使劈刀可以顺利上升到一定的 尾丝高度。 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 9 劈刀端部形状-2 劈刀头部凹槽形状 劈刀头部凹槽形状 劈刀材料：Al2O3 陶瓷；韧化Al2O3 陶瓷 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 10 第一键合点的