手机维修初步处理方法及常见MES系统使用.pdf

维修初步处理方法及常见MES 系统使用 ①半成品坏机处理方法 一、 不开机 排查是否侧键FPC 作业不良假焊连锡，侧键FPC 是否来料损坏。主板是否来 料不良 二、 打不开拍照 1、打不开前拍：检查前摄像头是否没有扣到位扣歪，前摄像头卡扣卡座是 否有损坏异物，排查前摄像头是否来料不良。 2、打不开后拍：检查后摄像头是否没有扣到位扣歪，后摄像头卡扣卡座是 否有损坏异物，排查后摄像头是否来料不良。 三、 不能切换前后摄像头 一般均为前摄像头打不开或者后摄像头打不开，单独装上摄像头进行测试排 查。如均能单个摄像头打开拍照，则可能为主板不良。 四、 开机黑屏 1、检查是否LCD 连接FPC 卡扣未扣到位，检查LCD 是否来料不良FPC 处是 否有破损。 2、检查LCD 连接FPC 卡扣及主板LCD 卡座有无损坏 五、 开机屏显条纹、亮点、白团、屏暗等 一般均为LCD 来料不良 六、 开机进入工程模式 参照“一、不开机”进行处理 1 页 七、 开机时间久及卡屏 1、可能机器第一次开机故时间久。 2、手机进行升级刷机处理 ②一次功能坏机处理方法 一、 不识卡（不识A/B/T 卡） 1、检查是否卡为不良卡 2、手机主板不良 二、 听筒喇叭杂音、无声 1、检查是否为装配不良 2、检查是否来料不良 三、 摄像头打不开及不能切换 参照“半成品坏机不良处理方法第三大项” 四、 TP 无效及触屏无功能、划线失败 1、检查TP 卡扣是否装配不良 2、更换TP 使用ABA 验证发验证不良状态 五、扫描显示“AS_01” 检查关键物料工位是否关联 六、光感灵敏度失灵 1、拆机检查有无装配不良，来料不良。 2、主板来料不良 2 页 七、 不开机 一、按开机键开机有震动屏幕黑的 拆机检查是否有LCD 卡扣漏扣、未扣到位等装配不良。 二、按开机键无震动屏幕黑的 1、 拆机检查侧键FPC 有无装配不良 2、 更换侧键FPC 重新开机检查是否侧键FPC 来料不良或主板不良 八、 GPS\WIFI\蓝牙搜不到 一、 检查主板天线各弹片有无异常 二、 检查B 壳天线有无异常 三、 GPS 搜不到信号定不了星的机器换下位置重新定位 四、 主板不良 九、 FM 搜不到或无音 一、 检查有无FM 信号 二、 检查手机FM 频道是否与发射频道一致 三、 检查所使用耳机是否正常 四、 主板不良 十、感应加速仪失败 一、 软件问题 二、 主板不良 3 页 十一、主麦克无声 一、 检查FPC 连接器卡扣有无装配不良 二、 更换小板进行测试 三、 更换PFC 连接器进行测试 四、 主板不良 十二、副麦克无声 一、 拆机检查有无装配不良，副麦克及副麦克孔有无堵塞 二、 对于副麦克贴片与主板上，故均属于主板不良 ③二次功能坏机处理方法 一、 不识卡 二次功能测试的不识卡均为手机无信号和无网咯，跟一次功能坏机的不识卡 有区别 1、更换SIM 卡进行测试，排除SIM 卡不良。.2、拆机检查是否装配不良 ④耦合坏机处理方法 一、 对于测试数值大及测试数值小的机器可以先对换B 壳进行测试，无测试数 值的一般为铜轴线未扣好或漏扣 1、确认不良现象，拆壳观察有无明显作业不良。 2、检查铜轴线有无破损，B 壳天线部位有无破损。 4 页 3、拆掉铜轴线，用万用表测量主板、小板铜轴线卡扣及天线线路小料是否开 路，铜轴线是否开路，主板RF 头是否开路。 4、对于测量