新PCBA外观检验规范SMTDIP.pdf

深圳市安泰信电子有限公司 SHENZHEN ATTEN ELECTRONICS CO., LTD PCBA外观检验规范 文件编号 版本 C 页码 1 发行日期 2013-03-21 1. 目的： 建立本标准时为公司制PCBA半成品、成品检查提供外观质量判定依据。 2. 范围： 本标准适用于公司内及外包生产的所有PCBA产品，若此标准与客户要求的标准有差异时，则 以客户标准为判定依据。 3. 定义： 3.1 致命缺点定义CR:指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全之缺陷。 3.2 主要缺点定义MA:可能导致产品性能失效或降低性能或影响产品形象之缺陷。 3.3 次要缺点定义MI:不影响产品质量特性，但造成产品外观瑕疵之缺陷。 4. 权责： 4.1生产部: 依本标准作为生产质量之依据。 4.2品质部: 检验作业时，判定允收或拒收之判定标准。 5. 检验方法： 5.1 于光照强度800-1200 LUX的环境下，将PCBA距眼睛20公分且使之与眼睛成45度，从左 向右、从上而下依次检验。 5.2 对各个部件外观逐个进行检查。 6. 备注： 6.1 若此文未涉及之内容或与IPC-A-610E有冲突之处均以IPC-A-610E为标准。 6.2 若有些项目客户有特殊要求的，则以客户的标准为准则。 6.3 本标准中之示意图片仅供参考，同时请参照不良项目内之规格说明。 6.4 本标准之包装等部分IPC-A-610E未包含之部分，可以客户要求等实际情况判定为MI或MA。 7. 附录： 7.1 沾锡性判定图示 核准 审核 制定 深圳市安泰信电子有限公司 SHENZHEN ATTEN ELECTRONICS CO., LTD PCBA外观检验规范 文件编号 版本 C 页码 1 发行日期 2013-03-21 7.2 焊锡性名词解释与定义 7.2.1 沾锡：焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。 7.2.2 沾锡角：被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般为液体表面与 其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 7.2.3 不沾锡：被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 7.2.4 缩锡：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增 大。 7.2.5 焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 深圳市安泰信电子有限公司 SHENZHEN ATTEN ELECTRONICS CO., LTD PCBA外观检验规范 文件编号 版本 C 页码 1 发行日期 2013-03-21 8.内容 项 目 标准要求 图 解 判定 1、方形元件 MA A、侧面偏出部分(C)不能大于元 件焊端宽度(W)的1/2或焊盘宽 度(P)的1/2，其中较小者。 B、末端元件可焊端与焊盘间重叠 部分的距离(J)大于或等于 MA