新巴可科技LED显示屏COB封装.pdf

  COB封装技术及LED显示屏产品  新巴可科技王青习志军  目    录   新巴可科技（深圳）有限公司简介   COB封装简介  COB封装显示屏技术要点及先进性  COB封装与传统SMD封装的对比优势  决定COB产品高可靠性的五个方面  COB产品的几大优点  COB产品的细分市场优势          新巴可科技成立于2003年，从2010年4月开始潜心研发 COB封装技术及开发COB封装LED显示屏产品，2010年7月 向国家知识产权局申报专利，2011年8月获得专利授权，专利 号为：ZL201030276807.5。此后经过5年多的不断探索和经 验积累，一路从单双色产品走到目前的P3.0户外全彩LED显示 屏产品，已拥有数十种系列几百种规格。其中最引人注目的户外 小间距P3.0/P4.0级别产品已处于国际领先地位。新巴可科技的 COB显示屏产品都具有令人惊讶的高可靠性特性，也是目前LED 显示行业最具性价比的LED显示屏产品。  COB封装简介  COB是英文chiponboard的缩写，直译过来就是芯片放 在板上。如下图所示，在LED显示领域COB封装就是将LED 裸芯片用导电或绝缘胶固定在印刷电路板灯位的焊盘上，然后进 行电气性能导通的焊合，经过点亮功能测试合格后，再对灯位用 环氧树脂胶进行包封固化。如下图所示：   COB封装显示屏技术要点及先进性 COB封装显示屏打破了传统显示板固有的DIP、SMD的思 维模式，直接在PCB上进行封装，P2以上采用灯驱合一技术， PCB一面为LED灯，另一面为驱动电路，P2以下采用灯驱分离 技术。COB封装技术将LED封装厂和屏厂两个产业链的环节整 合在一起，缩短了工艺流程，简化了工序，节省了材料，提高了 产品的稳定性，其先进性具体表现为： 一、减少封装环节，即显示屏厂自己封装，自己做屏，无需专业 封装企业； 二、封装设备减少，减少设备投入，降低折旧费： 1、无需切割机 2、无需分光机 3、无需编带机 三、省去封装材料，降低成本 1、支架 2、编带 3、包装 四、简化工序，降低成本 1、省去切割工序 2、省去分光工序 3、省去打编带工序 4、省去编带包装工序 5、省去贴灯工序 6、省去户外防护灌胶工序 五、节省运费，降低成本 1、节省封装企业到显示屏厂的运费 2、节省重量减轻后运费（无支架，户外无需灌胶等减轻 重量） 六、稳定性增加 1、PCB直接封装，减少支架，提升稳定性 2、省去贴灯工序，免除回流焊240°左右高温对灯的损伤， 提升稳定性 3、芯片直接贴在PCB线路上散热面积大，散热好，提升 稳定性 4、PCB采用沉金工艺，抗氧化强，提升稳定性 5、户外防护处理工艺简单，提升稳定性 七、更易于小间距 没有支架，间距可以比SMD更小，尤其在户外小间距上 能做到SMD无法做到的距离 八、自动化程度更高 九、视角接近180°，更轻、更薄 十、易弯曲，创意造型 十一、不怕磕碰、耐冲击、耐磨、无面罩易清洗  COB封装与传统SMD封装的对比优势  一．从宏观层面沿着产业链的走向来分析比较：请看下面两张图  上面的图代表COB封装技术，下面的图代表传统封装技术。图 中白色横向坐标表示LED显示屏的生产环节，蓝色曲线表示每 个环节的技术难度，红色曲线表示产品的可靠性受到生产环节的 影响。