智能电能表工艺控制.pdf

智能电能表工艺控制 一、 了解智能电能表生产流程 主要工序介绍 2.1 焊接 2.1.1 焊接材料 焊丝（焊锡） 焊丝主用在手工焊接时使用，随着环保要求，形成了有铅焊锡和无铅焊 锡。焊锡丝是一种熔点低于被焊金属，是目前手工焊接中最常用的焊料，它主要的成 分是由锡(Sn)和铅(Pb)所构成，而不是 100%的纯锡。锡铅的最佳比例为 63%:37%，此 时锡铅合金熔点最低(183℃)，抗拉伸性好，因此很常用。 铅锡合金焊锡丝虽然有非常好的焊接功能，但含有重金属铅及其化合物对人体伤害大。 无铅焊料还是以锡为主，添加其他金属材料制成。 无铅并非百分之百的不含铅，而是要求无铅焊料中铅的含量必须低于 0.1%。 焊锡丝的选用： a.目前手工焊接操作均采用管状松香芯焊锡丝，焊锡丝外径有0.6、0.8、1.0、1.2、 1.6、2.3、3.0、4.0、5.0 等若干种尺寸（单位：mm）。 b.焊接时，根据焊盘的大小选焊锡丝尺寸。 通常主要采用0.8、1.0、1.2 c.通常，焊锡丝外径应小于焊盘尺寸。 另外，一般配合焊锡膏、焊剂以及清洗剂。 2.1.2 贴片焊接SMT SMT：表面组装（贴装）技术Surface Mounted Technology。产品小型化、元件高度集 成化、产品批量化、生产自动化，催生 SMT 技术快速发展。 1 1 丝网印刷: 锡膏印刷机通过刮板的挤压，使调制好的锡膏通过钢网网孔漏印到 PCB 板的焊盘上， 即“焊盘上锡（膏）”，为元器件的焊接做准备。 丝网印刷一般要点： ①环境控制： 温度最佳(23±3)℃，结合锡膏和高精度贴片机稳定运行要求，锡膏最 佳作业环境22-28℃湿度RH30-60%； 相对湿度最佳(60±5)%RH，不宜超过45％～70％RH ，太高易影响焊接 及元器件氧化腐蚀，太低易滋生静电损坏元器件； 空气清洁度也有要求，最好不低于7 级（GB 50073—2001 ），在空调环 境下，还要有一定的新风量，尽量将CO2 含量控制在1000PPM 以下，以保 证人体健康。 ②锡膏稀稠测试。 ③网板与PCB 水平接触，漏孔与焊盘对齐。 ④刮刀水平、垂直高度以刮刀刚好刮干净网板上的锡膏为准。 ⑤调整刮刀的速度、刮刀的压力和刮刀的安装角度。 ⑥锡膏是否偏离焊盘，一般要求锡膏覆盖焊盘面积的75%。 7 ○锡膏的存储温度和使用期限应严格符合工艺规定。 2 贴片：贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB 的固定位置上（焊盘焊盘上），待元 器件焊接。 2 贴装控制要点： ①物料是否准确。 ②贴装程序是否准确。 ③贴装位置是否准确。 ④防静电控制，设备、工具可靠接地。 贴装控制方法： ①首检确认。 ②换料确认交叉检验。 ③程序首次确认。 ④贴装后的炉前检验。 回流焊：回流焊炉将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。 回流焊接控制要点： ①各温区的温度参数是否满足工艺要求。 3 ②传送带速度是否稳定、满足要求，太快易形成冷焊，太慢易高温区长 时间驻留损坏元器件。 ③设备通风口控制是否适宜，影响焊接温度稳定性等。 回流焊接控制方法： ①每种PCB 投炉前进行炉温曲线测试。 ②炉后专检(贴片目视检验法)。 ③专检后的巡检(PCBA、工艺操