波峰焊接工艺基础.pdf

波峰焊接工艺基础 Alpha Metals 培训 1 用于波峰焊的PCB的种类 通孔焊接工艺/ Through-hole Technology 双面表贴/ Double-Sided Surface Mount 混装工艺/ Mixed Technology 2 混装工艺 现在大多数的PCB装配用的都是混装技术。 这种装配通常是板子两面都有SMT器件再加上通孔元器件。 这种装配工艺比较复杂，回流焊接和波峰焊接都要用到。 3 混装工艺 贴片胶 表贴焊盘 PCB 先安装底面SMT器件，这些器件将和通孔器件一起进 行波峰焊接。 SMT器件需用贴片胶固定以防波峰焊接时脱落。 贴片胶可以用模板印刷或自动点胶机点。 4 混装工艺 拾取和放置 SMT器件 机器吸嘴 引脚 焊盘 胶水 接着贴片机将元器件贴放在胶水上 （不使用焊膏） 5 混装工艺 混装工艺的板上要插装通孔元器件 （很多公司使用手工插件） 6 混装工艺 片波/chip wave 主波/main wave 垂直的乱波 表现的更为平滑 接下来, 对完全安装好的板子进行波峰焊接。底面SMT器件将 和通孔器件一起进行焊接。产品设计者必须允许底面贴装的 SMT器件能承受波峰焊的温度。 7 波峰焊系统原理 8 基本波峰焊接工艺 助焊剂 预热 加热与焊接 9 可变的工艺参数 • 传送带速度 • 波峰形状和速度 • 助焊剂类型和应用方法 • 焊料相对板子的高度和稳 • 预热参数 定性 （焊接深度) • 单/双波峰