焊接技术-SMT问题.pdf

网上截取，原作者应该是李贤兵 SMT 品质问题汇总--被SMT 界朋友疯传的一片内容丰富、特别实用的技术文章 1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 1.1、拉丝/拖尾 1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太 高、胶嘴离PCB 的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后 未能恢复到室温、点胶量太大等. 1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘 度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量. 1.2、胶嘴堵塞 1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗 干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合. 1.2.2 解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错. 1.3、空打 1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞. 1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴. 1.4、元器件移位 1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴 片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘 力低;点胶后PCB 放置时间太长胶水半固化. 1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶 水;点胶后PCB 放置时间不应太长(短于4h) 1.5、波峰焊后会掉片 1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生 原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶 水量不够;元件/PCB 有污染. 1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为 150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否 有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB 是否有污染都是应该考虑的问题. 1.6、固化后元件引脚上浮/移位 1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下, 严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移. 1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数. 二、焊锡膏印刷与贴片质量分析 焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开 路、元器件偏位、元器件竖立. ②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位. ③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等. ④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路. 1、导致焊锡膏不足的主要因素 1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用. 1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油). 1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动. 1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀. 1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB 包装物、网板擦拭纸、环境空气中 漂浮的异物等). 1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏. 1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适. 1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉. 2、导致焊锡膏粘连的主要因素 2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小. 2.2、网板问题,镂孔位置不正. 2.3、网板未擦拭洁净. 2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良. 2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格. 2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动. 2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适. 2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连. 3、导致焊锡膏