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物联网灯控开关的生产规范
物联网灯控开关的生产规范
1 半成品生产。
1.1 生产环境要求。
1.1.1 工作桌面。
工作桌面保持整洁无污物。不能有锡珠、锡渣、水渍等污物。每天都要安
排相关人员打扫保持桌面的清洁。每周需要安排相关人员用湿布将桌面擦除干
净。
与当批生产不相关的物件禁止放在工作桌面上。
1.1.2 焊台。
焊台温度调至约360℃度，严禁私自将焊台温度调高。要养成良好的焊接
习惯，禁止用烙铁敲击烙铁架或者凌空甩焊锡。烙铁架中高温海绵在工作时保
持湿的状态，高温海绵干燥时应及时加水,水到海绵厚度的三分之一即可，禁
止用干的海绵来刮锡。
正确的做法是：当烙铁头脏时，可适当的在烙铁头上加点焊锡，然后在潮
湿的高温海绵边上轻轻快速刮擦。就可将脏东西或者费锡从烙铁头上擦除。
1.1.3 装载，运输框。
半成品的PCB 板需要用防静电框，防静电隔板装载运输，禁止将PCB 板
在无隔层的情况下直接堆叠。静电框和隔板保持干净无灰尘。
1.1.4 防静电措施。
桌面上需要垫防静电布，焊台电源需要接到带地插头上，焊接或者接触
PCB 板时手上需要带静电环。装载、运输的工具都得是防静电的。
1.2 上板生产。
1.2.1 按照半成品生产规范对上板进行加工检测。（半成品生产流程见附录1）
生产要求如下：
a 、 依照样品检查贴片面和插件面是否有掉件或漏件，若有则补焊成样品一
样。正反面完整的元器件见下图：
正面 反面
b 、 极性检查。需要进检查的元器件种类有：二极管、稳压管、插件三极管、
有极性的电容、芯片等有极性的元器件。需要检查极性的元器件见下图
已圈出：
正面 反面
c、 焊点面检测。需要做到PCB 板上无锡珠、锡渣等污物，焊接无虚焊、漏
焊、假焊，焊点之间不能连焊。铜箔无刮损。（相关不良现象见附录 2
所示）
1.3 下板生产。
1.3.1 按照半成品生产规范对上板进行加工检测。（半成品生产流程见附录1）
生产要求如下：
a 、 补件。依照样品检查贴片面和插件面是否有掉件或漏件，若有则补焊成
样品一样。正反面完整的元器件见下图：
正面 反面
b 、 极性检查。需要进检查的元器件种类有：二
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