电子行业深度：看好17年指纹识别行业投资机会.pdf

C H I N A S E C U R I T I E S R E S E A R C H [table_main] 行业深度模板 证券研究报告 ·行业深度 看好17 年指纹识别行业投资 [table_indusname] 电子 机会 17 年国产品牌手机将逐步普及采用TSV 指纹识别技术 指纹识别模组是智能手机上人机交互中最关键的智能硬件之一， [table_invest] 0432 维持 买入 为了提升用户体验，苹果将 iPhone 5s 指纹芯片的“Trench+bond wire”封装转为6s、7 中的TSV （硅通孔）技术，在增加芯片有效 彭琦 使用面积、降低封装芯片及模组厚度、提升芯片性能、增加耐用 pengqi@ 性、降低成本上占据优势。从 17 年趋势来看，国产手机将在高 021 端机型逐步采用TSV 技术，替代现有的传统封装技术。更重要的 执业证书编号：S1440516080003 是，若未来Under Glass 方案成为主流，TSV 技术则可能成为芯 片封装的不二选择。随着规模扩大和成本降低，将对现有的传统 发布日期： 2017 年2 月6 日 封装形成冲击，继而改变整个指纹识别封装市场的版图。 指纹芯片封装和模组市场格局将发生变化 市场表现 随着指纹识别渗透加速，有望给芯片、封装、模组等国产供应链 [table_industrytrend] 28% 带来机遇。国产手机指纹芯片的封装目前仍以LGA 等传统方案 23% 18% 为主，模组组装环节主要围绕外观、超薄塑封和研磨等方面改进。 13% 但若采用TSV 封装，塑封环节则可以取消，模组良率得到提升， 8% 3% 组装环节的技术难点，却可以通过 TSV 技术在封装环节得到解 -2% -7% 决。TSV 封装企业的话语权将提升，继而影响到下游模组厂的市 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 / / / / / / / / / / / / 2 3 4 5 6 7 8 9 0 1 2 1