电子设计可靠性工程8_PCB设计.pdf

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电子设计可靠性工程8_PCB设计

本章目次 8.1 PCB设计挑战 8.6 接地设计 8.2 基板选择 8.6.1 单面/双层板的接地 8.6.2 局部铜填充 电子设计可靠性 8.2.1 基材选择 电子设计可靠性 8.6.3 防护用地线 8.2.2 尺寸选择 8.6.4 复杂电路接地 8.3 层的分配 8.6.5 PCB地与底板的连接 8.3.1 多层板及参考层 工程 8.7 布线方法 工程 8.3.2 分层设计原则 8.7.1 走线长度控制

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