石英晶片与外壳基座的固定方法.pdf

石英晶片與外殼基座的固定 PE\沈俊男 2012/1/15 產品特性 vs銀膠 機制分析 銀膠與電極薄膜界面狀態 ~ Curing Profile 決定其好壞 ~ 對RA機械力測試有直接性的影響 ~ 對CI 、Q… 等電器特性有直接性的影響 Blank Electrode Thin-Film Silver Paste Au Bump 銀膠自身特性 PKG ~選膠已決定 80%的特性表現 ~配合穩定的 AM工法可確保其 Behavior 1 Blank Floating Straight line Shadow 2 目录 • Auto Mount 流程點 • 膠機的辨識系统 1) 系统參數 2) 辨識設定 • 點膠機的操作系统 1) 針頭及銀膠 3)膠點調整 3)異常分析與處理 3 1. Auto Mount 流程 • 點膠站是利用點膠機通过辨識系統定位判定後，将銀膠點在 PKG上，將濺鍍好的晶片搭載并固定在PKG上。 • 1)點膠流程 PKG on Tray 吸取 PKG 整位 PKG辨視 點膠第 1塗佈 1塗佈辨識 晶片 on Mask 吸取晶片 晶片辨識 搭載晶片 下料 最終辨識 點膠第 2塗佈 注意： 備料包括銀膠 、PKG及Curing Tray ，備料時注意PKG及BLK的電極腳 方向，在相應MGZ 上都會有防呆提醒。 4 2.點膠機的操作系统 操作系统如图所示。選擇“返回主畫面可進行” 所有參數的設置。