第6章 Arena仿真建模方法及应用16.pdf

第6章 Arena仿真建模方法及应用 第6章 生产系统仿真建模与输入分析 6.1 电子部件封装和测试系统 6.2 电子部件装配与测试系统的改进 6.3 改进模型动画 6.4 单品库存系统Arena模型 6.5 输入分析器—模型参数和分布 1 6.1 电子部件封装和测试系统 电子部件的装配和测试系统的问题描述 到达的部件（Part）A和B是用来安装电子元件的浇铸好的金 属容器。Part A以平均5分钟的指数分布间隔时间进入系统； 首先运入Part A 预加工区域（Prep area），A容器装配电子 元件的衔接面被清理净化，其过程时间服从三角分布 TRIA(1,4,8)；然后A部件转送到装配区。A 预加工区域有一台 可用设备。 Part B与A的结构不同，每批到达四单元体，间隔时间服从均 值为30分钟的指数分布；在进入Part B 预加工区域（Prep area）前，每批量被分解为四个独立的单元，它们从这里开始 单独活动；清理净化操作过程时间服从TRIA(3,5,10)的分布， 然后也被转送到装配区。B预加工区域有一台可用设备。 6.1 电子部件封装和测试系统 电子部件的装配线和测试系统的问题描述 在装配操作中，将电子元件插入容器并进行封装，封装加 工时间Part A为TRIA(1,3,4)分布，Part B为WEIB（2.5，5.3） 分布；封装后进行检测，91%的部件通过检查并直接转到运输 区域；9％的部件检测不合格，转送到重新加工区。封装加工 区有一台可用设备,服务A、B两种部件。 在重新加工区域，不合格部件被分解、修补、清理、集成 并再次检验。重新加工后约有80%能够修复并转到运输区域， 20％被破碎掉。重新加工的时间服从均值为45分钟的指数分 布且与该部件类型和最终结果(修复或舍弃)是相互独立的。 仿真的目的是分析系统的资源利用，部件排队长度，排队 时间，一次封装合格并送运输区域的部件、重新加工修复的 部件和被破碎部件的循环时间（系统总时间）等统计数据。 2 6.1 电子部件封装和测试系统 20% Scrapped Part A Part A Prep Rework TRIA(1,4,8) EXPO(45) EXPO(5) 80% Salvaged 9% and shipped Sealer Part A TRIA(1,3,4) Part