第7讲 电子制造失效分析技术.pdf

第七讲第七讲第七讲第七讲 电子制造的失电子制造的失电子制造的失电子制造的失 效分析技术效分析技术效分析技术效分析技术 主讲： 潘开林博士 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 内容提要内容提要 外观检测 光学显微镜分析光学显微镜分析 X射线分析 红外显微镜分析 扫描电子显微分析扫描电子显微分析 声扫描显微分析 金相分析 染色分析染色分析 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 破 破 各种技术对封各种技术对封 性 坏 分析测试 开封 装内部检查 评 评 价 硬度测试 化学方法 内部检查、选择性剥离、 红外光谱分析红外光谱分析 热机械方法热机械方法 失效定位失效定位、、确定失效机确定失效机 理、模拟测试 非 非 扫描声学扫描声学显 坏 破 微技术 性 性 X射线显微 价 评 电学测试 目检 非破坏分析 技术 技术 电子显微技 术术 红外显微技 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 术 外观检测外观检测  目的目的 失效定位，模式判断  检查内容检查内容 润湿角；失效部位；批次或个别例；焊点表面颜色；表面洁净状 况。  检查设备检查设备 金相显微镜( ×50~2000) 立体显微镜( ×3~80) 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 外观光学检测照片外观光学检测照片 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 光学显微镜光学显微镜分析分析  特点 便宜便宜、方便方便、易于使用易于使用。对于不透明的样品需要通过透镜来反射对于不透明的样品需要通过透镜来反射 光线；对于透明的样品可以通过透射光线来检查。  重要参数 目镜放大倍数、物镜放大倍数、数值孔径、分辨率、景