考研南京大学计算机组成原理lecture02.pdf

Lecture 2: Performance Evaluation 第第2讲：讲：计算机性能评价计算机性能评价 第第 讲讲：：计算机性能评价计算机性能评价 第二讲第二讲计算机性能评价计算机性能评价 第二讲第二讲计算机性能评价计算机性能评价 °制造成本制造成本 （（manufacturing cost）） 制造成本制造成本 （（ ）） °衡量计算机性能的基本指标衡量计算机性能的基本指标 衡量计算机性能的基本指标衡量计算机性能的基本指标 • 响应时间响应时间 （（response time）） 响应时间响应时间 （（ ）） - 执行时间执行时间 （（execution Time ）、）、等待时间等待时间 （（latency）） 执行时间执行时间 （（ ）、）、等待时间等待时间 （（ ）） • throughput （吞吐量（吞吐量）） （（吞吐量吞吐量）） - 带宽带宽 （（bandwidth）） 带宽带宽 （（ ）） °计算机性能测量计算机性能测量 计算机性能测量计算机性能测量 °指令执行速度指令执行速度 （（MIPS、、MFLOPS）） 指令执行速度指令执行速度 （（ 、、 ）） °基准程序基准程序 （（Benchmark）） 基准程序基准程序 （（ ）） 回顾回顾: Integrated Circuits Costs manufacturing process 回顾回顾 在考察性能前在考察性能前，先考察成本，先考察成本！！ 在考察性能前在考察性能前，，先考察成本先考察成本！！ 圆形薄片/ 硅抛光片 单晶硅锭 （6/8/12寸,厚度不足1mm） 不合格的用磁 IC小片/ 芯片 浆点上记号 “晶圆” / 大芯片 封装：将芯片固定在塑胶或陶瓷基座上，把芯片上蚀刻出来 的引线与基座底部伸出的引脚连接，盖上盖板并封焊成芯片 约需400多道工序！ Integrated Circuits Costs 公式公式 公式公式 芯片成本与以下因素有关芯片成本与以下因素有关：： 芯片成本与以下因素有关芯片成本与以下因素有关：： Cost _ per _ wafter Die cost = Die _ per _ wafer × Yield • 圆晶价格圆晶价格 圆晶价格圆晶价格 • 圆晶所含小片数圆晶所含小片数 圆晶所含小片数圆晶所含小片数 wafer _ area Dies per wafer = Die _ area • 小片合格率小片合格率