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不锈钢表面渗铜扩散复合处理合金层的抗菌性能研究 - 无机材料学报.pdfVIP

不锈钢表面渗铜扩散复合处理合金层的抗菌性能研究 - 无机材料学报.pdf

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不锈钢表面渗铜扩散复合处理合金层的抗菌性能研究 - 无机材料学报

第27 卷 第5 期 无 机 材 料 学 报 Vol. 27 No. 5 2012 年5 月 Journal of Inorganic Materials May, 2012 文章编号: 1000-324X(2012)05-0519-05 DOI: 10.3724/SP.J.1077.2012.00519 不锈钢表面渗铜扩散复合处理合金层的抗菌性能研究 张翔宇, 蒋 立, 黄晓波, 马 永, 范爱兰, 唐 宾 (太原理工大学 表面工程研究所, 太原 030024) 摘 要: 采用等离子表面合金化及辉光轰击热扩散复合处理技术在不锈钢表面进行了铜合金化处理. 利用薄膜密贴 法对改性层的抗菌性能进行了测试. 通过扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱分析仪(GDOES)和X 射线光电子能 谱(XPS)等手段, 研究了铜合金层的微观组织、化学成分分布及抗菌前后表面铜的价态变化. 结果表明, 铜合金层 对大肠杆菌(E. coli)和金黄色葡萄球菌(S. aureus)都展现了优良抗菌性能; 合金层表面铜约为 5.7wt%, 合金层厚度 约2.7 µm; 表面铜合金化不锈钢与菌液接触后, 不锈钢表面的铜元素以铜离子析出, 并且与试验菌种发生作用, 杀 灭试验细菌. 关 键 词: 不锈钢; 复合处理; 铜合金层; 抗菌性能 中图分类号: TQ174 文献标识码: A Improvement of Antibacterial Properties of Stainless Steel by Combining Plasma Cu and Thermal Diffusion ZHANG Xiang-Yu, JIANG Li, HUANG Xiao-Bo, MA Yong, FAN Ai-Lan, TANG Bin (Research Institute of Surface Engineering, Taiyuan University of Technology, Taiyuan 030024, China) Abstract: The duplex treatment consisting of plasma surface alloyed with copper followed by thermal diffusion under the bombardment of glow was carried out on AISI 304 stainless steel in order to improve its antibacterial properties. The antibacterial properties against Gram-negative E.coli ATCC10536 and Gram-positive S.aureus ATCC25923 of the untreated and duplex-treated stai

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