iPhone6 Plus拆解后的传感器显微全集欣赏.pdf

iPhone6 Plus 拆解后的传感器显微全集欣赏 Sitri 上海新微电子工程信息中心 iPhone 6 已经经历了iFixit 的完全拆解、ChipWorks 的芯片观察，似乎没什么秘密了， 但是相比于上代iPhone 5S，这代的很多新传感器整体表现都出色得多，尤其是5.5 寸的 iPhone 6 Plus，续航能力大大提高，用户体验也更加舒适。这其中就有很多你可能完全没 想到的技术。 上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察，揭开了其中的秘密，展示了每一 颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。 其实，iPhone 6 Plus 在传感器类型上并没有革命性的突破，基本还是加速计、陀螺仪、 电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS 麦克风、图像传感器等等，只有气 压传感器是首次在手机上使用，另外供应商的选择也发生了一些变化。 惯性传感器 iPhone 5 使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone 5S 使用了三轴加速 度计和三轴陀螺仪，分别来自Bosch、意法半导体ST；iPhone 6 Plus 中，Invensense 取 代了意法半导体ST 。 iPhone 6 使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense 的六轴加速计与陀螺仪 MPU-6700，另一颗是Bosch 的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。 顶部和底部封装照片：3×3×0.9 毫米，和前代产品MPU-6500 相比没有变化 MPU-6700/6500 MEMS 设计几乎一致，但是ASIC 电路局部有所不同 ASIC 电路内核标记 MEMS 内核显微照片 MEMS 内核标记 BMA280 封装照片：2×2×0.95 毫米 ASIC 内核照片 ASIC 内核标记 MEMS 内核照片 MEMS 内核标记 气压传感器 iPhone 手机第一次使用，Bosch BMP280，封装尺寸2.5×2×0.95 毫米。 封装照片 ASIC 内核照片 ASIC 内核标记 ASIC 纵向图1 ASIC 纵向图2 MEMS 内核照片 MEMS 内核标记 MEMS 纵向图 电子罗盘 和前两代相同，只是版本略有不同，AKM AK8963C ，封装尺寸1.6×1.6×0.5 毫米。 内核照片 内核标记 纵向基本结构图1 纵向基本结构图2 聚磁板及线圈纵向结构图 距离与环境光传感器 也基本沿用了之前的设计，独立的距离传感器和环境光传感器，其中前者来源和型号 未知，后者和iPhone 5S 一样是AMS TSL2581 。 距离传感器封装照片 距离传感器内核照片 TSL2581 封装照片 TSL2581 内核照片 TSL2581 内核标记 指纹传感器 5S 上的TMDR92 又一次出现，它采用电容式触控技术采集皮肤指纹图像。 Home 键与期内的指纹传感器 内核照片 内核标记 样张1 样张2 MEMS 麦克风 iPhone 5 背部使用了第三个麦克风来降噪，可实现高清晰度录像，很快成为业界标准。 iPhone 6 Plus 也是如此。 5 上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics)，5S 上有两个，6 Plus 上却没有发现楼氏的身影，看起来是换供应商了，也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。 第三个麦克风可辨认出来自意法半导体，MEMS 内核来自欧姆龙，封装尺寸 3.36×2.54×1.0 毫米。 麦克风1 封装照片 ASIC 内核照片 ASIC 内核标记 MEMS 内核照片 MEMS 内核标记 内核OM 样张 内核SEM 样张1 内核SEM 样张2 麦克风2 封装照片 MEMS 内核照片 MEMS 内核标记 MEMS 内核样张 麦克风3 封装照片 ASIC 内核照片 ASIC 内核标记 MEMS 内核照片 MEMS 内核标记 MEMS 内核样张1 MEMS 内核样张2 图像传感器 待观察分析，但是从实际测试看，iPhone 6 Plus 的拍照效果有了很大的提高。