PCB设计指导书.pdf

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PCB设计指导书

PCB 设计指导书 写在前面的话: 1、 本材料可以作为 PCB 设计的规范性材料,因为在整理的过程中很多东西都来自各公司的 一些规范。 2 、 本材料可以作为新手在入门时的依据。材料是取各家所长一点一滴整理的,在整理的过 程中还考虑到后面再群里培训该如何去讲解?如何能让其他人理解。所以后面讲解的话 我打算举各种案例去阐述一个问题。因为每一条的规则只要你理解了那么就容易记忆。 因为要讲解所以在整理过程中也花费了一些心思。若有西安同城的有机会大家可以找个 地方互相沟通沟通。取众人之长,补己身之短,我很乐意。这条路走的很艰辛,希望高 手们指正错误,新手们继续坚持,总有一天你能在这个行业拥有一席之地。 3 、 联系方式:QQ3427525872 群 梓依人 1.术语: 1 PCB(Print circuit Board) 印制电路板 2 原理图 电路原理图,使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关 系的图。 3 SMT:表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology 的缩写), 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 4 AI :AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术, 自动将元器件安装在 PCB 上面。 5 EMC: 电磁兼容性 EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统 在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无 法忍受的电磁干扰的能力。 6 波峰焊接:波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目 的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类 似波浪的现象,所以叫波峰焊,其主要材料是焊锡条。又称 FS。 7 回流焊接:回流焊机也叫再流焊机或“ 回流炉”(Reflow Oven),它是通过提 供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和 PCB 焊盘 通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。简称 RF。 8 通孔回流焊接:通孔回流焊接技术(THR,Through-hole Reflow) ,又称为穿 孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。该技术原理是在印制板完成贴片后, 使用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置使针管与插装元件 的过孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上,然后安装插 装元件,最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。 9 微带线:微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适 合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比,其体积小、 重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等;但损耗稍大,功率容 量小。 10 带状线:带状线是介于两个接地层之间的印制导线,它是一条置于两层 导电平面之间的电介质中间的铜带线。它的特性阻抗和印制导线的宽度、 厚度、电介质的介电常数以及两个接层的距离有关。如果线的厚度和宽 度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的,那么线的特 性阻抗也是可控的.单位长度带状线的传输延迟时间与线的宽度或间距 是无关的;仅取决于所

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