多谐振荡器pcb图的设计-mipaper.pdf

第3章 多谐振荡器PCB 教学目的及要求：  1.熟悉印刷电路板的基础知识  2.熟悉掌握用PCB向导来创建PCB板  3.熟练掌握用封装管理器检查所有元件的封装  4.熟练掌握用Update PCB 复习并导入新课  第2章绘制多谐振荡器电路原理图  2.1 项目及工作空间介绍  2.2 创建一个新项目·  2.3 创建一个新的原理图图纸  2.3.1 创建一个新的原理图图纸的步骤  2.3.2 将原理图图纸添加到项目  2.3.3 设置原理图选项  2.3.4 进行一般的原理图参数设置  2.4 绘制原理图  2.4.1 在原理图中放置元件  2.4.2 连接电路  2.4.3 网络与网络标记  2.5 编译项目 3.1  印制电路板英文简称为PCB （Printed Circle Board）如图3-2所 示。印制电路板的结构原理为： 在塑料板上印制导电铜箔，用铜 箔取代导线，只要将各种元件安 装在印制电路板上，铜箔就可以 将它们连接起来组成一个电路。 图3-2 PCB 1．印制电路板的种类   （l）单面板  只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。 （2）双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer 不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图3-3 连接起来的金属化导电圆孔。 图3-3 双面板 （3）多层板  图3-4 图3-4 多层板 2．元件的封装  符号。 （l）元件封装的分类  两大类。  典型直插式元件封装外型及其PCB 有通孔，焊盘至少占用两层电路板。 图3-5 穿孔安装式元件外型及其PCB焊盘  典型的表面粘贴式封装的PCB图如图3-6 较大，多用于大批量机器生产。 图3-6 表面粘贴式封装的器件外型及其PCB焊盘 （2）元件封装的编号  类型+焊盘距离（焊盘数）+ 封装为RB.2-.4，其中“.2” “.4”为电容圆筒的外径，“RB7.6- 7.6mm，元件直径为15mm。 3．铜箔导线  件连接起来，所以铜箔导线简称为导线（ 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线。  引铜箔导线的布置，它不是实际的导线。 4．焊盘  盘如图3-7 和焊盘直径两个参数。  图3-7 常见焊盘 5．助焊膜和阻焊膜  称为阻焊膜。 6．过孔  3-8 可以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。  盘的内径和外径小。 图3-8 过孔的两种形式 7．丝印层  外形和一些厂家的信息。 3.