电子焊接材料的性价比-低银化无铅焊料的推广应用-马鑫.pdf

电子焊接材料的性价比 低银化无铅焊料的推广应用 报告人：马 鑫 博士 深圳市亿铖达工业有限公司 1 公司简介 亿铖达公司是集电子焊接材料的研发、生产、销售于一体的专业公司 创新研发是亿铖达公司的核心竞争力 国家级高新 技术企业 2 公司简介 创新研发是亿铖达公司的核心竞争力 《无铅钎料》 （GB/T 20422-2006）等 五项中国国家标准制修订的主要起 草单位 均排名第一或第二 3 公司简介 创新研发是亿铖达公司的核心竞争力 8项中国发明专利、18项实用新型专利已获授权 4 公司简介 公司总部位于深圳市宝安区 主力工厂位于东莞市和昆山市 5 公司简介 香港公司 苏州分公司 深圳总公司 天津办事处 厦门办事处 成都办事处 6 公司简介 美国IPC会员单位 公司总经理马鑫博士兼任 美国IPC中国技术项目委员会委员 美国IPC SPVC China副主席 7 概 要 • 性价比概念及无铅焊料的低银化趋势 • 低银化无铅焊料的性能与应用推荐 • 结论 8 无铅焊料的低银化趋势 SAC305 ，即Sn-3.0Ag-0.5Cu合金，是第一代无铅焊料合金的典型代表 SAC305合金的综合性能良好，但是由于Ag含量高达3%，随着Sn和Ag 价格的飞涨，其成本劣势日益明显 背景： （1）电子制造业界已经掌握无铅制程，不必再盲从 （2）竞争的加剧迫切需要降低成本 9 无铅焊料的低银化趋势 核心思想： COST DOWN，寻求性价比更高的无铅焊料 性价比的概念： （1）不要求最好的性能，适用即可； （2）在