第八章 微电子封装可靠性.pdf

第八章 A P 微电子封装可靠性 E M T E U G 目 录 A 1. 电子封装可靠性基础知识 P 2. 电子封装的可靠性试验方法 E 3. 电子封装失效分析基础 M 4. 典型电子封装缺陷(失效) T E 5. 封装失效分析程序与方法 U G A P 第一节 电子封装可靠性基础知识 E M T E U G 可靠性定义 讨论 A P  什么是可靠性？ E  怎么定义？ M 5分钟讨论，1-2分钟回答 T E U G 可靠性的定义-名词解释  生产率(Productivity)资源的利用效率，即产出与投入的比值。  质量(Quality) 产品符合顾客规定要求的程度 。(经久耐用) A  可靠性 （Reliability） P E M T E U 质量 （Quality ） 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC ） 的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性 （Reliability）则是对产品耐久力 G 的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。  可靠性 （Reliability）产品在规定条件下、规定时 间内完成规定功能的能力。 A “规定条件” ：环境、负荷、工作方式、使用方法。