曦威胜检验标准.doc

深圳市柏英特电子科技有限公司 作 业 指 导 书 类 别：检验标准 页 码：1/17 版 本 号：A/0 题 目：曦威胜检验标准 文件编号：POINT-BZ-ZL- 部门名称：质量部 生效日期：PCBA外观、功能检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 范围 本标准适用于我司曦威胜客户PCBA产品的外观、功能检验。 3 定义 3．1 致命缺陷：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 3．2 严重缺陷：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，表示为A类缺陷，也可表示为：MA。 3．3轻微缺陷：指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，表示为B类缺陷，也可表示为：MI。 3．4 AQL：合格质量水平，是供方能够保证稳定达到的实际质量水平，是用户能接受的产品质量水平。 抽样方案 4．1 抽检方案依据接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（GB/T 2828.1-2003）及抽样表，其中检查水平为一般检查水平Ⅱ级。 4．2 检验按接收质量限：AQL=0(CR)，严重缺陷（A类）AQL=0.65，轻微缺陷（B类）AQL=1.5。 4．3 正常一次抽样一般检验水准项目：成品外观检验，基本检验，包装方式检验。 4．4 AQL 一般/特殊检验水准项目及缺陷定义： 外观检查：一般检验水准II 级, 缺陷等级(严重) 结构尺寸检查：特殊检验水准S-2，缺陷等级(严重/轻微) 产品资料核对：一般检验水准II 级，缺陷等级(致命/严重/轻微) 产品设定的参数检查：特殊检验水准S-2，缺陷等级(致命/严重) 产品试装检查：特殊检验水准S-4，缺陷等级(致命/严重) 产品可靠性检查：每批，缺陷等级(致命/严重) 安规/安全检查：新产品生产前/旧产品至少每年一次，缺陷等级(致命) 5 工作程序和要求 检验环境准备 照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环)； 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 参照必威体育精装版版本的IPC-A-610E 规范Class 2 若有外观标准争议时，由质量部解释与核判是否允收。 作 业 指 导 书 类 别：检验标准 页 码：2/17 版 本 号：A/0 题 目：曦威胜检验标准 文件编号：POINT-BZ-ZL- 部门名称：质量部 生效日期：PCB清洁度： 6.2.1. 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）。 6.2.2. 免洗助焊剂之残留（如水纹）为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物（如水纹）是能被允收的，但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。 6.2.3.使用10倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）。 6.2.4.松散金属毛边在零件脚上不被允收。 6.3. PCB分层/起泡：不可有PCB分层（DELAMINATION）/起泡（BLISTER）。 6.4. 金手指需求标准： 6.4.1.金手指不可翘起或缺损，非主要（无功能）接触区可以缺损，但不能翘皮。 6.4.2.金手指重要部位不能溅锡珠或镀铅锡。 6.4.3.其它小瑕疵在金手指接触区域，针孔，凹坑和压伤在其最长方向不超过0.15mm 每个手指不超过3 个缺陷且不能有30%以上的手指有缺陷。 6.4.4. 金手指沾锡可接受标准：每点直径不超过0.4mm ，每根不超过一点，每面不超过3点。 6.4.5. 金手指刮伤可接受标准：刮伤以不露铜为限，整排手指只有一点，缺口深度小于3mil ，缺口长度小于10mil。 6.5. 弯曲： PCB板弯或板翘不超过（1片PCB厚度）。 6.6. 刮伤： 6.6.1. 刮伤深至PCB纤维层不被允收。 6.6.2. 刮伤深至PCB线路露铜不被允收。 6.6.3. 线路修补及包含绿胶不可太厚，色差过于明显，切勿有裸铜现象。 6.7. 插件良好焊锡性要求如下： 6.71.上锡角低于90度大于0度； 6.7.2.杜绝有漏焊、短路、断路、导线及元器件绝缘的损伤和假焊、容焊等不良的现象，不得有锡珠锡渣（有锡珠时直径≤0.13mm)； 6.7.3.不可有焊料拉尖、穿孔、焊点多锡、少锡、次冷焊等，焊锡吃锡度需达100%，焊接后引脚要求高度：1.2-2mm 作 业 指 导 书 类 别：检验标准 页 码：3/17 版 本 号：A/0 题 目：曦威胜检验标准 文件编号：POINT-BZ-ZL- 部门名称：质量部 生效日期：PCB标