线路板全工序讲义.pdf

沉铜讲义 一、 沉铜目的 沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层 0.3um-0.5um 的铜，使孔壁具有导电性， 通常也称作化学镀铜、孔化。 二、 沉铜原理 络合铜离子（Cu2+-L ）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所 具有的还原性并在 Pd 作用下而使 Cu2+被还原。 0 Pd = Cu2+ ＋2HCHO ＋40H- → Cu ＋2HC －O- Cu 三、 工艺流程 去毛刺→膨胀→去钻污→三级水洗→中和→二级水洗→除油调整→三级水洗→微蚀 多层板 →二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀 →幼磨→铜检 四、 工艺简介 1． 去毛刺 由于钻孔时的板面会因钻头上升和下降时产生的毛刺（披锋），若不将其除去会影响 金属化孔的质量和成品的外观，所用的方法为：用含碳化硅磨料的尼龙棍刷洗，再 用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑。 2 ．膨胀 因履铜板基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地 除去，通过膨胀处理使其分解为小分子单体。 3 ． 除胶（去钻污） 使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可 提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用 KMnO4 在碱性环境听强氧化性将孔壁表 1 面树脂氧化： C （树脂）＋2KMnO →2MnO ＋CO ↑＋2KOH 4 2 2 （副）1. 4KMnO ＋4KOH→4K MnO ＋2H O ＋O ↑ 4 2 4 2 2 电解 (再生)2. 3K MnO ＋2 H O → 2KMnO ＋MnO +4KOH 2 4 2 4 2 若 K MnO 含量过高，会影响 KMnO 去钻污效果，固此在槽中用电极使生成的 2 4 4 K MnO 再生为 KMnO 。 2 4 4 4 ． 中和 经碱性 KMnO 处理后的板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的 KMnO ， 4 4 但对于后工序的影响也很大（KMnO4 有很强的氧化性，和处理液本身为强碱性）， 必须用具酸性和还原的中和剂处理，在生产中通常用草酸作中和还原处理 （H C O ） 2 2 4 反应： - + 2+ 2MnO ＋H C O ＋16H →Mn +10CO ↑＋8H O 4 2 2 4 2 2 + - + 2+ MnO ＋C O ＋4H →Mn +CO ↑＋2H O