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LED主流封装技术及未来发展趋势 文尚胜教授 E-mail:shshwen@scut.edu.cn MP 华南理工大学 发光材料与器件国家重点实验室 纲要 一、LED封装工艺的功能 二、LED SMD封装介绍 三、LED COB封装介绍 四、LED晶圆级封装介绍 五、LED封装未来发展趋势 大功率LED封装主要涉及光、热、电、 结构与工艺等方面。这些因素彼此既相 互独立，又相互影响。其中，光是LED 封装的目的，热是关键，电、结构与工 艺是手段，而性能是封装水平的具体体 现。 LED封装工艺的功能主要是： 1、机械保护，以提高可靠性； 2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能； 3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布等。 4、电气连接，包括交流/直流转换，以及电源控制等。 机械 加强 光学 电气 保护 散热 控制 连接 纲要 一、LED封装工艺的功能 二、LED SMD封装介绍 三、LED COB封装介绍 四、LED晶圆级封装介绍 五、LED封装未来发展趋势 表面贴片封装（SMD ） SMD ：它是Surface Mounted Devices的缩 写，意为：表面贴装器件 。 具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可 靠性高等优点。 SMD LED 内部结构 SMD 贴片LED生产流程 主要流程 固晶 分光 焊线 压出成型 帶裝 切割PCB 包裝 入库 包裝料帶(Carrier) 纲要 一、LED封装工艺的功能 二、LED SMD封装介绍 三、LED COB封装介绍 四、LED晶圆级封装介绍 五、LED封装未来发展趋势 COB是Chip On Board （板上芯片直装）的英 文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧 树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放 点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘 贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板 间电互连的封装技术。 COB封装流程： 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄 膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开， 便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层 的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适 量的银浆点在PC Ｂ印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在 显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒 温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位 置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔 )将LED芯片正确放在红胶。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大 平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时 间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将芯片(LED晶 粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检 测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点