LED封装EMC支架制程.pdf

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2017-09-29 发布于湖北
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LED封装EMC支架制程

LLEDED EEMMCC pprrododuucctitioonn process LED EMC 生产制程工艺介绍深圳森泰科电子有限公司提供什么是EMC ？ pEMC （Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式 p由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV ，高度集成，通高电流，体积小等特点 p在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征 Trend Technology Solutions 高亮度LEDPKG变迁和趋势 NEW Generation (2012年〜 ) 注塑成形高功率模块镜面塑封体 Display 注塑成形 Aluminium Substrate /High heat + Lens Molding 3rd Generation (2010年〜 ) 晶圆塑封体高反射材料预封装基板+ 镜面成形・树脂涂敷 Wafer level Package + Lens Molding Pre-Mold Substrate w/High heat 圧縮成形 UV resistance + Lens Molding PrePre--MMoolldd SuSubbssttrrateate Lighting 2nd Generation (2005年頃〜 ) 1st Generation (1990後半〜 ) 陶瓷基板+ 镜面成形圧縮成形 Automotive ＰＰＡ”预塑封框架 Ceramic Substrate + Lens Molding + 树脂涂敷・安装镜面射出成形 Nylon Compound w/Pre-mold frame + Dispensing Lens Ass’y 2000