SMD-高密度电连接器镀金焊杯去金处理.pdf

SMD HDI Au / 与 电连接器镀 引线焊杯去金处理 陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所 摘 要：本文在介绍镀Au 引线/焊杯除Au 规定、分析“金脆化”焊点危害案例、产生机理及免于除Au HDI Au Au 处理若干“例外”实施可行性的基础上，以 电连接器镀 焊杯和无引线表面贴装器件镀 焊端为 Au Au 例，详尽地叙述了除 处理的搪锡要点，镀 引线/焊杯搪锡处理的适用标准及工艺方法；并对“电连 接器基座的绝缘材料耐热性”等疑虑问题进行了详细的破解。 关键词：电连接器 无引线 表面贴装 元器件 镀Au 焊杯/焊端 去Au 处理 SMC/SMD 是PCBA 的基础，电连接器是多芯电缆组件的核心部件。其部分引线和焊端 镀Au ，主要目的是为了提高器件引线和焊端的抗氧化性和耐磨性。但引线和焊端的镀Au 层在焊接时Au 镀层极易产生“金脆化”，所以焊接端必须进行“去Au ”处理。 . 一规定 1.引线/焊端镀Au 去金要求 美国NASA 及美国军标DOD-STD-2000-1B ，IPC J-STD-001D CN 和我国QJ3012，QJ3117 及SJ 20632 都相继作出“在需要钎接部位的金涂敷层，应在钎接之前全部消除，因为这种 脆性的金-锡化合物所构成的连接部，是特别不可靠的。因此现在凡是需要锡焊的表面都不 允许镀金，原来已有的也必须除去”的规定。 GJB128A、GJB548B、QJ3267 和由中国国家国防科工局下达、中国电子科技集团牵头， 中国电子科技集团旗下四十多个研究所电子装联工艺人员集体研究制定，得到国家国防科工 局、航天科技集团和中兴通信等著名专家认可，通过国家鉴定和验收，并以中国电子科技集 团名义下发实施的“电子装联焊接工艺质量控制要求”相继确定镀Au 引线的搪锡与除Au 的规定及提出具体实施工艺。 关于镀金引线/焊端不能直接用铅锡合金焊接，必须在焊接前除Au 的要求最早可以追溯 到近三十年前。 1985年3月，欧洲空间局（ESA ）在《高可靠性电连接的手工焊接》（ESA PSS-01-708 ） 中提出：“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时，要避免采用金镀层。在 【】 任何情况下都不允许在金镀层上直接进行焊接。”1 1991年3 月，ESA 在《表面安装和混合工艺印制电路板的高可靠性焊接》（ESA PSS-01-738 ）中强调：“绝不允许用锡一铅合金去焊黄金。如果陶瓷基片或器件的表面有镀 1 【】 2 金层或涂金层，则可以采取某种形式的机械打磨去金，以保证更好的焊接性能。” 【 】 3 《表面组装工艺技术》 中提出：“Au在Sn-Pb焊料中快速溶解，出现Au 向焊料的扩散 溶蚀现象，并与焊料形成脆性的金属间化合物，所以不宜用Sn-Pb焊料焊接Au ”。 高可靠电子装联元器件焊接中规定必须用铅锡合金焊料，特别是在航天/航空等军工行 业的电子产品生产研制中，为防止Au脆，镀Au 的引线( 导线) 和接线端子必经过搪锡处理。 【】