导热界面材料在电子设备中的应用04.pdf

导热界面材料在界面材料在电子子设备中的中的应用用 界面材料在界面材料在 子子 中的中的 用用 什么是什么是导热界面材料（界面材料（TIM) ？？ 什么是什么是 界面材料（界面材料（ ？？ • 导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），也叫界面导热材料。是 一种普遍用于IC封装和电子散热的材料之间，主要用于填补两种材料接合 或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热 性能。 Slide 2 21 June 2015 为何要使用何要使用导热界面材料界面材料 何要使用何要使用 界面材料界面材料 Slide 3 21 June 2015 为何要使用何要使用导热界面材料界面材料 何要使用何要使用 界面材料界面材料 空气导热系数只有0.025W/(m.K)，是热的不良导体 Slide 4 21 June 2015 如果不用如果不用导热界面材料界面材料 如果不用如果不用 界面材料界面材料 热管理系统中的堰塞湖 散热器散热面积 散热器风扇风量 结点温度升高 要增大 要增大 发热体工作效率降低 （死机或降频） 可靠性降低 Slide 5 21 June 2015 导热界面材料相关界面材料相关术语 界面材料相关界面材料相关 导热系数 材料厚度（以及BLT) 面积 界面热阻 压力 测量方法 热阻 Slide 6 21 June 2015 行行业内所需要的内所需要的导热界面材料种界面材料种类以及以及 行行 内所需要的内所需要的 界面材料种界面材料种 以及以及 汉高所高所对应的材料系列的材料系列 高所高所 的材料系列的材料系列 行业内TIM种类 汉高对应的品牌和材料系列 1.导热膏 Bergquist(TIC), LOCTITE (TC, TG) 2.片状填缝材料（薄） Bergquist(Sil-Pad) 3.片状填缝材料（厚） Bergquist(Gap-Pad), LOCTITE (TFX) 4.液态填缝材料 Bergquist(Gap-Filler) 5.相变化材料 Bergquist （Hi-Flow ), LOCTITE(PSX,TCF, EIF) 6.导热胶带 Bergquist （Bond-Ply), LOCTITE(ABLESTIC 506,5025E..) 7.导热胶水 Bergquist （Liqui-Bond), LOCTITE(315, 3873) 8.导热凝胶 Bergquist(Liqui-Form) 9.吸热薄膜 LOCTITE TAF series 10. 绝缘金属基板 Bergquist T-Clad Slide 7 21 June 2015 导热界面材料厂商市界面材料厂商市场占比占比 界面材料厂商市界面材料厂商市 占比占比 Slide 8 21 June 2015 导热界面材料在界面材料在电子子设备中的中的应用用