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干货 ：互联网硬件求胜七锦囊 大飛最近下山 ，师父临行前赠送七锦囊 ，万分嘱咐 坑才可拆。不敢私藏 ，特供给创业者和投资人 。 锦囊一 ：拉帮结派会同门 硬件研发有三种玩法 ：贴个牌、找个公司做、自己招人做。第一种“贴个牌”我就不说了 ，详见 2020 年即将发布的“大飛斯拉牌无人驾驶三蹦子”。第三种“自己招人做”我也不讲了 ，土豪 ，你随意 ！ 这里 ，大飛只讲有重量的 ，如何找个公司做 ？ 大飛斯拉谍照 ，正在众筹 ，2020年即将发货。 硬件需要整合外观设计、电路设计、工厂组装和供应链。需要的兵种很多 ，一时半会凑齐还真困难 。有些公司 （O DM ）能帮你完成全套工作 ，只要你有任性、有想法和钱。还有一类公司承接部分环 节的工作。比如外观设计、电路设计等。 对初涉硬件的团队来说全包是首选。它们有整套方案 ，还提供工厂和供应链资源。如果你有硬件大 牛或是趟过硬件的坑 ，分包自然更适合。分包的需要你整合资源 ，做起来会比较费劲。 锦囊一 ：隔行如隔山。不能低估难度、高估自己。另外 ，非常不建议你们去贴牌 ，可能你的产品还 没出 ，厂商的产品就已经先出了。 锦囊二 ：天马行空忌意淫 优秀的硬件是艺术、工程与成本的完美结合 ，要想做到极致那就离不开对“手板”的反复验证。 “手板”是真实逼近你的产品的实体外壳。在手上把玩的感觉很好 ，不需要看 3D 效果图空想 ，所以 叫做“手板”。 X box O ne使用3D打印制造了75个主机手板、100个Kinect 手板、200个手柄手板 有牛逼的想法 ，先别着急开干 ，先用“手板”验证。“手板”在研发中有这么几个作用 ：挑选出外观草稿 、确认外观、验证电路设计、验证结构设计 （MD ）和确认成本。一旦你在可行性验证上不重视 ， 刻意省钱 ，那就会为日后的量产不顺利埋下伏笔。 “手板”出炉后 ，除了可以给焦点小组来做评选。更是可以拿去模具厂 ，根据重量提前评估出外壳成 本和开模难度。“手板”也可以拿去工厂去评估组装和维修难度。当你发现通过“手板”评估出的成本 过高 ，早早的调整设计。另外 ，“手板”也需要套上 PCB 板来提前进行散热测试和内部结构强度。 一个设计良好的产品 ，需要根据不同的设计至少制作 20 个以上的“手板”来验证。一般 3C 产品的“ 手板”也就 3000 至 5000 元 ，加起来就十来万而已。比起节省下未来可能的返工时间和钱 ，你赚 大了 ！ 锦囊二 ：想法再好 ，需要验证。 锦囊三 ：产品定义莫堆料 辨别真伪需求 ，不要拼性能指标。先定预算 ，再开干。 “堆料”说的是堆卖点和堆配置。谁都希望产品上有卖点 ，抓眼球。新手在第一次做硬件上都会犯堆 料错误。 老罗说用户左右手都可以使用 ，试图讨好所有用户。成本高了不说 ，实际使用几率也不高。比如 ， 上图左右按键同时按下拍照的功能 ，实则鸡肋。因为 ，这么搞手机容易摔地上 ，所以 ，请买锤子碎 屏险。 这些情怀设计所导致的成本只能在产品原型机出来之后才能精算得到 ，而那时候已经太晚。大飛打 赌这个糟糕的设计下个版本会取消。 先定好目标售价 ，然后根据售价反推成本。另外 ，合理的产品观是 ：最大满足一部分人的需求 ，不 满足所有人。同理 ，在硬件配置上 ，只要满足用户需求 ，就不能拼参数。 锦囊三 ：找到真的需求。看到需求和产品之间的巨大鸿沟。 锦囊四 ：摸清底 防被潜 行行出状元 ，跨行如隔山。小心行业潜规则。硬件这个行业利益复杂 ，需要反复确认信息真实与否 。 一些公司得知你要做硬件 ，为了合作非常热心。带你和投资人参观忙碌的工厂 ，庞大的研发团队 ， 自称可以拿到各种芯片价格。只要你把研发费用一交 ，他立马变脸。然后你就发现 ，原来工厂不是 他的 ，研发团队是外包的 ，说好的关系没有 ，只有他的名字是真的。 想不被“潜” ？你需要去工厂突击暗访、拆产品研究、请教行业大牛等 ，见招拆招。 锦囊四提醒你的是 ：眼见不一定为实 ，真相只有一个 ！ 锦囊五 ：革命基地须死守 上面我们聊到了研发 ，下面谈谈工厂。 工厂负责组装元器件。它可能决定良品率。如果良品率低 ，要么用户差评要么你的成本急剧上升。 这跟之前的产品设计有关系 ，也和在生产中的管控有关。 图选台湾某代工企业官网 判断工厂好坏 ，要看管理 ，规模和所代工的企业。按工人数量算 ，不到 100 人是作坊 ，100 至 1000 人的属中小型 ，1000 人以上是大型。从年产值角度讲 ，2000 万以下的属小微型 ，2000 万至