硅光电子研究进展(周林杰).pdf

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硅光电子研究进展(周林杰)

上海交通大学硅光电子研究进展 周林杰 汇报提纲 硅基光电子发展需求和现状 上海交大研究基础和平台 • 先进电子材料与器件(AEMD )平台 • 光通信器件和芯片测试平台 硅基光电子芯片研究必威体育精装版进展 • 可调光延迟线 • 无阻塞光开关 • 高速电光调制器 2015/8/13 1 硅光集成的优势 III-V族光电子器件 硅基光电子器件 材料 InP, GaAs SOI 采用III-V族工艺实现有源/ 采用CMOS工艺实现无源光子器件和 技术 无源器件 集成电路单片集成 光源 单片集成 混合集成 状态 成熟 研发阶段 高效光源和探测; 高密度、大规模集成; 优点 有源和无源集成; 与CMOS工艺兼容,低成本批量生产 技术相对成熟 同一芯片上实现光电子、微电子集成 成本高; 发光效率低; 缺点 CMOS工艺不兼容; 无线性电光效应; InP硅片尺寸小(1’’-3’’) 热稳定性能差 科研和产业规模 硅光论文发表数量 硅光市场规模 2015/8/13 3 硅光企业(2014) 中芯 国际 J. Bowers, OFC, 2015 2015/8/13 4 上海交大AEMD平台建设 先进电子材料与器件(AEMD )平台 2015 是校级公共平台,可进行6英寸硅基 工艺加工,精度可达到nm量级 2014 2013 2012 2011 AEMD净化室 2015/8/13 5 器件和芯片测试系统 光栅耦合测试系统 光纤阵列耦合封装系统

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