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硬件调试参考指南 1. 产品外观检查 ① 使用洗板水清洗焊接过的部位，洗掉锡渣、松香 （洗板水可淘宝有哪些信誉好的足球投注网站 “维修佬洗板水”购买）； ② 检查器件是否有焊接不良、焊接短路、IC/电解电容焊反、器件漏焊、工位焊接错误等问题； ③ 检查PCB板材是否有丝印不清晰、起泡、刮痕等现象 （可到淘宝购买 “USB放大镜”进行观察）； 焊接短路 板需清洗 锡渣短路 板已起泡 2. 电源短路检查 在产品上电前，使用万用表检查产品上的电源测试点，比如+5V、3.3V、1.8V、1.5V、1.2V 等是否存在对地短路现象，如果存在则贴上标签，写明短路电压测试点方便维修。 将万用表拨到通断档 测量核心板各个电源是否短路 3. 工作电压测量 ① 测量各个工作电压是否在设计范围之内，如5V±5%、3.3V±5%、1.5V±2%； ② 用示波器测试并且记录出各个工作电压在启动过程中是否有台阶产生； ③ 接上各路相应的负载，测试电源的带载能力，此时电压不能低于手册规定值； ④ 测试电源纹波是否满足芯片手册的要求，电源的纹波过大，会导致芯片工作异常； 电源纹波和开关噪声 3.3V启动过冲有台阶产生 4. 产品时钟测量 ① 测量产品的各个时钟是否能正常输出，如24MHz、26MHz、32.768KHz时钟； ② 确保时钟输出波形（正弦波、方波）、占空比、电平范围是否符合要求； ③ 确保频率的误差是否在合理的范围内，如±10ppm ±20ppm、±50ppm； 测量时钟输出是否正常 时钟参数是否满足要求 测量时钟ppm是否满足 5. 复位电路检测 ① 检查复位信号是否正常，确保上电后复位信号为高电平（低电平）； ② 检测复位信号是否满足手册时序的要求，区分硬件复位和软件复位； ③ 为增加复用信号的驱动能力及实现复位信号的隔离，可加入集成的门电路IC； ④ 如果加入了硬件看门狗，需要确保在按时喂狗的情况下，处理器不会产生复位； 常见复位电路 （低电平有效） 满足复位时序要求 6. 电压输出不正常 ① 核心板：检测输入电压是否正常，纹波是否在允许范围内，电流是否满足系统要求； ② 对于LDO：检测输入电压、反馈端电阻值是否正常，压差(Vin-Vout)是否满足手册要求； ③ 对于DC-DC：检查输入电压是否正常，使能脚是否已使能、反馈电阻的匹配参数是否按手册的推 荐参考值选型，IC焊接位置是否有错等； 最大输出电流：800mA 最大输出电流：2000mA 7. 调试串口打印乱码 ① 检查双方通信波特率是否一致，双方波特率协商不一致会导致乱码出现； ② 在RXD、TXD信号线上添加上拉电阻，确保上电期间处于固定电平，不易出现乱码； ③ 检查电平是否匹配，不要把TTL和RS232电平直接相连，5V TTL不能接至3.3V TTL； 调试串口打印乱码 调试串口打印正常 8. RTC时钟不准 ① RTC时钟走的过快/过慢 RTC时钟走的过快或者过慢是由于32.768K发生偏移产生的，时钟过快，可通过加大匹配电容容值， 时钟过慢，可通过减小匹配电容容值，将频率微调至32.768K中心频率范围内即可解决； ② 如何选择晶体对地电容容值 负载电容Cload = [ (Ca*Cb)/(Ca+Cb) ]+Cstray，其中Ca、Cb为接在晶体两引脚到地的电容， Cstray为晶体引脚至处理器晶体管脚的走线电容（即杂散电容总和），一般Cstray的典型值取 4~6pF之间；如要满足晶体12.5pF负载电容的要求，Cload = [ (15*15)/(15+15) ]+5=12.5pF。 晶体 （32.768K ） 常见时钟电路 9.