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一种化学还原镀金液复合配位剂的研究-表面技术
第46 卷 第 6 期 表面技术
2017 年6 月 SURFACE TECHNOLOGY ·263 ·
一种化学还原镀金液复合配位剂的研究
肖忠良,卢意鹏,刘姣,曾鹏,周朝花,吴蓉,吴道新,曹忠
(长沙理工大学 化学与生物工程学院,长沙 410114)
摘 要: 目的 研究由乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na )、乙二胺四亚甲基膦钠(EDTMPS )和柠檬酸三铵
(C H O (NH4) )组成的复合配位剂,在不同浓度及pH 下,对金沉积速率、镀金液稳定性、金镀层结构及
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性能的影响。方法 用化学镀的方法在树脂基体上先预镀覆Cu-Ni-Pd 金属层,然后制备金镀层。采用正交实
验法,研究复合配位剂浓度及pH 对金层沉积速率、镀金液稳定性、结合力、光亮度的影响。借助扫描电镜
及能谱,分析不同优化组合镀液配方制备的镀层形貌及成分。结果 以镀金沉积速率为评价指标时的最优组
合为A C D B ,以镀液稳定性为评价指标时的最优组合为A C B D ,以镀层结合力为评价指标时的最优组
2 3 3 2 2 2 3 2
合为A D B C ,以镀层光亮度为评价指标时的最优组合为A C D B 。将4 个单一评价指标的最优组合重复
2 2 2 2 3 1 2 2
实验,实验结果表明,当EDTA-2Na 为15 g/L、EDTMPS 为3 g/L、C H O (NH4) 为30 g/L、pH 为6.0 时,
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镀液稳定性最高,可达6 MTO;镀层沉积速率最快,可达0.0066 µm/min ;镀层结合力可达5 级,光亮度可
达1 级。结论 采用EDTA-2Na、EDTMPS 和C H O (NH4) 组成的复合配位剂,在适当的pH 下能够提高镀
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层沉积速度及镀液稳定性,改善镀层表面形貌。
关键词:化学还原镀金;复合配位剂;沉积速率;稳定性;结合力;光亮度
中图分类号:TQ153.1 文献标识码:A 文章编号:1001-3660(2017)06-0263-07
DOI :10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.042
Compound Coordination Agent of Electroless Gold Plating
XIAO Zhong-liang , LU Yi-peng, LIU Jiao, ZENG Peng, ZHOU Chao-hua, WU Rong,
WU Dao-xing, CAO Zhong
(School of Chemistry and Biological Engineering, Changsha University of Science and Technology, Changsha 410114, China)
ABSTRACT: The work aims to study effects of the compound coordination agent consisting of Disodium Ethylenediamine Te-
traa
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